封測龍頭日月光投控（3711）日前召開法說會並公布第3季財報，單季EPS達6.13元，繳出亮眼成績單，多家法人隨後更新研究報告。其中，本土投顧看好日月光第4季展望樂觀，加上2027年LEAP（先進封測）業務成長動能強勁，可望推升整體封測業務毛利率，因此維持「增加持股」評等，目標價更從700元大幅調升至1050元。日月光投控昨（2）日股價上漲6元、漲幅0.90%，暫報674元。
這大廠毛利率衝破30% 目標價喊上1050元
投顧指出，日月光投控第3季營收季增28%，不僅優於公司財測，也勝過投顧預期，主因LEAP產能開出速度比預期更快。毛利率與營益率分別攀升至22.1%、13.6%，同步繳出優於公司財測、市場共識及投顧預估的成績，主要受惠LEAP營收占比提高，加上公司費用控管與營運槓桿效益表現，超出投顧原先的預期。稅後淨利達270億元（稀釋後EPS為5.84元），同樣高於投顧預估。展望第4季，公司預期營收季增6至8%，其中ATM（封測）營收季增11至13%，EMS營收則與上季持平；毛利率、營益率預期分別提升至23至24%、14.5至15.5%。
投顧表示，日月光已將2026年LEAP營收財測，由原先的37億美元上修至逾40億美元，且預期2027年將倍增。為了因應強勁需求，公司再度調高2026年資本支出財測至115億美元，並預告2027年資本支出還會進一步增加。至於2027年的LEAP營收，預估CoWoS全製程營收將突破10億美元，CPO相關營收達5億美元，其餘則來自先進測試，以及與晶圓代工夥伴合作的載板上封裝業務。
受限於廠房空間，且封裝產能的空間使用效率優於測試，再加上測試設備交期偏長，公司預期2027年先進封裝營收成長幅度將高於測試，並優先把測試擴產資源投入晶圓測試，而非成品測試。考量全製程營收將在第4季達到3億美元，投顧認為，公司對2027年逾10億美元的營收展望仍屬保守。隨著多數CPU訂單流向日月光，相關潛在需求可達30億美元，不過實際營收貢獻，仍須視設備交期與產能爬升良率而定。投顧預估，2027年日月光LEAP營收將上看100至110億美元。
投顧進一步分析，LEAP業務快速放量，將優化ATM獲利結構，帶動第3季毛利率衝破公司過去所提的24至30%結構性區間。雖然公司尚未提供新的毛利率指引，但投顧認為，過往ATM毛利率區間上緣的30%，將成為新的基準線，並預期隨著LEAP營收占比持續墊高，2027年毛利率將逐季走升。
評價面上，投顧預估日月光今、明兩年EPS分別上看20.26元、34.86元，考量獲利預估上修，且估值基準遞延至2028年，因此大舉調升目標價至1050元，並以景氣循環高峰本益比23倍進行評價。至於投資風險，則包括全球經濟陷入衰退，以及科技產業復甦不如預期等。
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