奈米

AI點燃半導體技術創新競賽，隨著埃米（angstorm）世代到來，為了讓晶圓內容納更多電晶體，把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，已成兵家必爭之地。本刊調查，該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔（nTSV）等方式實現，而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強，包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積（ALD）薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備，助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。

「你看這個位置(孔徑)，蝕刻完旁邊可能會有皺紋(縫隙)，要把金屬填進去要連續均勻，相當不容易，不小心洞破了，電流就過不去。」天虹科技執行長易錦良指著矽鑽孔示意圖說明，晶背供電每一道技術環節都非常重要，而對公司來說，如何專心地把孔洞上的電路鍍好，同時把導線（Metal）均勻地鍍上，正是切入晶背供電的兩大目標(商機)。

精準抗癌已成趨勢，而可直接和抗原（病毒）結合的特異性抗體療法，正從單株、雙株往三株甚至多株發展。本刊調查，三（株）特異性抗體藥物正吸引默沙東（MSD）、吉利德（Gilead）等藥廠積極投入，而台廠也不落人後，成立才3年半的聖安生醫今（30）日宣布，透過中國附醫技轉，成功研發出奈米級三特異性抗體抗癌藥——SOA101，不但是全球首發，更計畫年底向美國食品藥物管理局（FDA）申請人體臨床試驗，進度比兩大廠還快，希望藉此爭取早期授權、重塑全球免疫治療版圖。

如同半導體先進製程不斷微縮進入埃米世代，抗體開發的技術，也正往奈米等級處理。

台積電表示，今年AI需求非常強勁，資深副總經理暨副共同營運長張曉強幽默的說，這類應用成長就像昨晚輝達（nVidia）的股票，都高速成長。

台科大材料系朱瑾教授團隊與香港城市大學楊勇教授團隊合作，發現氧化的金屬玻璃奈米管彈性變形回復能力極佳，甚至優於大多數的超彈性金屬，這項研究成果已刊登於國際頂尖期刊《自然材料》（Nature Materials）。

台積電在年初的法說會中表示，今年營收成長可望逾兩成，主要關鍵就在AI晶片需求非常旺盛，受此激勵，台積電在法說會後股價連續強勢上漲，市值增加超過1兆元。實際上，AI晶片教父、輝達創辦人黃仁勳過去一年來三度造訪台灣，台積電都是必訪行程，超微執行長蘇姿丰更挑明說：「沒有台積電，超微就沒辦法做AI晶片。」

台積電去年在地緣政治以及升息因素干擾下，繳出稅後盈餘八三八四．九八億元，每股盈餘三二．三四元的成績單，表現非常突出，董事長劉德音在接受本刊專訪的時候表示，主要關鍵在於技術領先以及產能布局超前部署。

台積電董事長劉德音在接受本刊專訪時表示，台積電在美國以及日本擴產，「主要是為了最大化股東價值，即使美國亞利桑那第一座廠進度略有延遲，但相較其他同業，台積電仍是取得最快進展的廠商。亞利桑那州工人學習速度很快，相信第二座晶圓廠興建的腳步將加快許多。」

聯電宣布將與英特爾合作開發12奈米製程平台，結合聯電在成熟製程的晶圓代工經驗，以及英特爾在美國的大規模製造產能，並預計在2027年投入量產。

台積電占台股比重近3成，看懂台積電前景，也就等於掌握台股大方向；未來2年，除先進製程技術持續推進外，台積電另有一項祕密武器，能打遍天下無敵手；不過，在美中地緣政治角力下，台積電能否靠這項技術再創營運巔峰？產業研究專家將深入解析，為投資人解惑。

光罩是晶片生產時的設計藍圖，全球獨立光罩外包廠中，台灣光罩不僅為國內龍頭，市占更居世界第4。