矽品

專業水資源系統廠聯純科技（6977）即將於9月25日以每股68元參考價正式登錄興櫃買賣，為興櫃「綠能環保」類股注入新活水。

國際封測大廠矽品精密因看好iSIM產品未來將是智慧型手機與AIoT行動通訊主流晶片，率先取得GSMA SAS-UP認證，成為台灣首家，全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。

AMR（自主移動機器人）被大量地運用在科技產業，而半導體封測大廠矽品精密則是首家採用AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者，並將其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果。同時，矽品攜手工研院導入智慧製造經驗，協助打造供業界可精準實行的AMRA技術標準，力求成為新產業典範。

日月光投控子公司、封測大廠矽品精密向中部科學園區虎尾園區承租4.5公頃土地興建新廠，今（18日）正式拜會雲林縣政府張麗善縣長及團隊，雙方就建廠配合事宜展開深度會談，矽品精密行政長簡坤義表示，矽品精密以實際加碼投資台灣之行動，展現關鍵製造技術根留台灣之決心，此次扎根雲林未來發展核心，將擴展大中部地區產業版圖，第一期土建將於今年第四季動工，2024年竣工生產，為虎尾園區高科技產業聚落發展貢獻一份力。

因應國際訂單需求攀升，國內科技廠徵才熱烈，包含台積電、矽品以及合盈光電等26家中科大廠於6月11日舉辦聯合徵才，釋出1,898個職缺，活動現場超過1,000個4萬元以上的職缺，更有過半不限學經歷工作。

現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口，半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中，國際封測大廠矽品精密與國立東華大學今（14日）舉辦產學合作簽約儀式，人才大戰於花東縱谷中正式打響，矽品精密全台招募佈局率先東移，攜手東華共同儲備半導體封測人才。

大聯大砸81億元收購文曄三成股權，並強調是單純的財務投資，文曄董事長鄭文宗對此嗆聲說，「這麼大的公司這樣編謊話實在沒意思。」

知情人士透露：「大聯大早有意併文曄，但文曄董事長鄭文宗不願意賣掉多年來辛苦經營的心血，想不到占文曄營收比重高達20％的德儀，去年10月收回代理權，讓文曄股價從39.6元跌到34.5元，看準機會的黃偉祥趁機撿便宜，一個月後就宣布收購30％文曄股權。」

小時候在學校裡都寫過這樣的作文題目：「我長大之後要做╴╴」，供孩子們抒發對未來職業或抱負的理想。小學老師或許並沒有意識到，但這個題目的「設定」其實已經埋下了長大只能做「單一」職業的伏筆，暗示我們應該盡快選定目標，努力成為「專家」或「專業人士」。

為了娶回美嬌娘東芝，鴻海董事長郭台銘特別成立了S次集團，由鴻海最懂半導體的B次集團總經理劉揚偉主導運作，擔任爭奪東芝的先鋒大將。