力積電

近期傳出中國華為公司透過白手套，向台積電（TSMC）下單，以取得先進製程晶片的事件，美國很快地推出新一輪的規範因應。

全球各地向台灣半導體取經甚至邀請台廠合作成顯學，不過先前台灣晶圓代工業者力積電與日本SBI於仙台設廠的合作已經證實破局，日方甚至在社群痛批力積電「不誠信」，力積電董事長黃崇仁對此回應當初簽署的僅是合作可行性探討MOU，且日本政府要求擔保10年量產，「做不到也不能做」。

力積電董事長黃崇仁表示，日本經濟產業省補貼政策要求力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連續10年量產，致使該公司有違反台灣證交法的風險，再加上SBI無法提出可行的新廠籌資、行銷等營運計畫給力積電進行投資評估，因此該公司董事會決定停止評估這項合作案。

隨著檢廉約談動作，柯文哲的USB隨身碟內政治獻金的金主名單也一一浮現，金額逾百萬者共10人，分別是前新北市議員李婉鈺父親林志郎及媒體大亨王令麟與會計師范有偉等3人各500萬元；博奕教父陳盈助300萬元；基隆市長謝國樑及知名女企業家與文華東方董座林命群3人各200萬元；東森電視總裁張高祥150萬元；沈慶京1,500萬元，力積電黃崇仁則是以介紹200萬元標案給木可公關承包的方式回應柯文哲的親自募款。

力積電將協助印度塔塔電子興建全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術及培訓員工，總投資金額預計將達110億美元，月產能5萬片，並創造當地2萬個以上高科技的工作機會。

生成式AI帶動下，所搭配的高頻寬記憶體（HBM）因產能有限近期供不應求，為了緩解此一缺口，力積電今年於SEMICON Taiwan與工研院聯手發表以記憶體為中心的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），因為大幅縮減了記憶體與運算晶片之間的距離，資料傳輸的頻寬不但是傳統AI晶片10倍、還能降低1/7功耗，成為3D IC封裝下頗具成本競爭力的解決方案，因此獲得美商超微（AMD）導入，針對下一代AI伺服器平台展開合作。

力晶積成電子（以下簡稱力積電）今（2）日舉辦銅鑼12吋晶圓新廠啟用典禮，預估總投資總額超過3,000億元，己完成首批設備安裝並投人試產，未來將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。

因應邊緣運算、AI（人工智慧）需求日增，力積電12吋晶圓廠啟用將優先鎖定在先進封裝與記憶體3D堆疊技術，其中，先進封裝CoWoS現以進入驗證階段，預計年底將進入量產，月產能可望達千片水準。

力積電董事長黃崇仁瞄準「癌王」胰臟癌，宣布轉投資多年的智合精準醫學（簡稱智合），自主研發出BGX標靶治療生物製劑，吸引衛福部官員到場，他誓言以技術和專利開創台灣生醫新局。隨著新藥將在台灣申請一期人體臨床試驗，智合內部也訂出IPO時程，力拚第四件申請興櫃掛牌。

力積電創辦人黃崇仁在棄醫學背景轉往高科技業發展數十年後，又再度重回自己的醫學專業，他創立的智合精準醫學科技（智合）今（6日）舉辦胰臟癌創新突破研發生物製劑發表會，曾是他北醫學生的衛福部政務次長也到場力挺，承諾未來台灣新藥審查可再縮短精進時程。

生成式AI掀起了半導體新風潮，相關高速運算晶片也因此備受關注，一舉將輝達(NVIDIA)推上全球市值第四大公司，連帶著幫忙製造晶片的台積電，相關發展動向也跟著備受關注。然而在這股大趨勢之下，其實有另外一群人在從邊緣端的AI著手，如力積電狹本身記憶體、邏輯晶片的製造整合優勢，強化其3D堆疊技術，企圖力拼另一片AI新天地。

力積電今（４）日舉辦媒體春酒活動，由董事長黃崇仁主持，席間暢談赴印設廠背後緣由與動機。黃崇仁提及，去年總統蔡英文就請半導體界至印度，希望能夠去幫助印度發展半導體，藉此加深兩國邦交緊密度。力積電受到囑託，隨即與印度政府洽談，並以Fab IP為今年轉型發展重點，協助日本、印度等國當地建廠。