理財專題
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財經理財
槓桿風暴生存術1/買不起房就押股市 韓裔上班族親述全民瘋股的翻身豪賭
2026.08.13 07:40
在AI狂潮下,今年以來韓股海力士、三星電子股價一路狂飆,市場信心被推向高點,尤其能放大漲跌幅的個股槓桿ETF,更是年輕投資人搶進的標的。當多數投資人不斷追價、相信股市還會一路上漲時,狂熱背後的風險也悄悄堆高。回頭看這場韓國去槓桿引發的股災,背後是年輕人的集體焦慮,而寄託翻身希望的槓桿,最終成了反噬的力量。韓裔金先生現身告訴本刊,韓國投資人的真實感受。

財經理財
槓桿風暴生存術2/台股瀉8千點繼續押 專家示警四貸、六貸背後的風險複利
2026.08.13 07:40
「槓桿」是放大獲利的工具,卻也可能在行情反轉時,成為吞噬本金的加速器。台股歷經7月劇烈修正後,投資人從融資、期貨、正2 ETF,到房貸、信貸、股票質押等多重借貸層層疊加的現象,讓市場槓桿風險浮上檯面。專家指出,當借來的錢越滾越大,市場每一次波動,都可能讓「風險複利」同步放大。

財經理財
槓桿風暴生存術3/四貸、六貸最怕連環追繳 專家教戰3步驟拆槓桿未爆彈
2026.08.13 07:40
AI狂潮推升的不只是股價,還有投資人的槓桿。當房貸、信貸、股票質押、融資與期貨層層疊加,「四貸同堂」甚至「六貸同堂」成為市場新風險。專家警告,真正可怕的不是市場緩跌,而是短時間急殺,一旦券商、期貨商同時收緊銀根、要求補錢,多重槓桿可能瞬間形成連環追繳,讓投資人連周轉時間都沒有。

財經理財
槓桿鏈危機1/AI還在天堂、投資人先墜地獄 大戶槓桿開到極致慘賠6千萬
2026.08.13 07:30
AI狂潮把台股、韓股一路推上歷史高峰,投資人深信只要搭上AI列車,就能一路奔向財富終點。然而,當股價越漲越高,跟著膨脹的還有投資人瘋狂槓桿的行為。一場從韓國引爆的去槓桿風暴,短短數週讓牛變熊,也一路震回台灣;有人前一刻還坐擁千萬元獲利,下一刻卻因追繳、斷頭慘賠6,000萬元。

財經理財
槓桿鏈危機2/AI沒看錯、槓桿卻要命 揭台灣「六貸同堂」隱形危機
2026.08.13 07:30
韓股去槓桿風暴蔓延至美股、台股,儘管現階段風暴暫歇,但台灣「隱形槓桿鏈」卻讓專家憂心忡忡。因為台灣的槓桿不只存在融資與期貨,更藏在房屋增貸、信貸、車貸、股票質押等不同金融體系中,交織成難以看清全貌的「隱形槓桿鏈」。當投資人瘋追AI行情,真正需要提防的,或許不是泡沫何時破裂,而是多頭行情掩蓋之下,早已悄悄膨脹的信用未爆彈。

財經理財
理財專題/韓股踩踏風暴啟示 揭台灣隱形槓桿鏈危機
2026.08.11 08:28
AI浪潮席捲全球,台股、韓股屢創新高,市場充斥「錯過AI就錯過財富」的氛圍。然而,這場由AI驅動的多頭行情背後,真正快速膨脹的不只是股價,還有投資人的信用與槓桿。

財經理財
理財專題/3步驟守住投資安全線 槓桿風暴下的生存術
2026.08.11 08:28
借錢投資,全球皆有;但台灣特殊之處,是一個投資人可能同時背著4種、甚至6種槓桿進場,每筆借貸單獨看都可能符合風控規範,一旦跨體系層層疊加,真正的總槓桿與市場曝險卻成了監理盲區。

生活
鏡週刊《當疊債投資遇上美債三殺》專題獲新世代金融傳播獎 評審盛讚兼具社會公共價值與大眾教育性
2026.07.15 17:59
新世代金融基金會今(15日)公布2026年第九屆「新世代金融傳播獎」得奬名單,本刊理財專題報導《當疊債投資遇上美債三殺 債市風暴來襲》兼具社會公共價值與大眾教育性,拆解借錢買債的套利陷阱並提出具體解方,獲得評審青睞得獎。

財經理財
理財專題/兆元商機大外溢 興櫃AI供應鏈黑馬大點兵
2026.06.24 07:30
全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮,市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上;只不過當AI產業鏈持續向外擴張,受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域,讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬,興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫,本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

財經理財
理財專題/曾小到被大廠姑且一試 碩正熬成先進封裝關鍵供應商
2026.06.24 07:30
時勢造英雄!當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發,晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能,也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正,憑藉離型膜與研磨膠帶技術,成功打進先進封裝核心供應鏈,從乏人問津的小公司,蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

財經理財
理財專題/從發不出薪水到訂單接不完 廣化靠1間實驗室成科技巨頭夥伴
2026.06.24 07:30
當全球AI浪潮推升先進封裝需求,促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方,過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技,悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式,從單純設備供應商升級為製程整合夥伴,成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

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興櫃黑馬碩正1/訂單一路看到2032年 碩正成先進封裝材料隱形冠軍
2026.06.22 07:28
時勢造英雄!當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發,晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能,也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正,憑藉離型膜與研磨膠帶技術,成功打進先進封裝核心供應鏈,從乏人問津的小公司,蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。
