小晶片

日月光投資控股旗下的日月光半導體（以下簡稱日月光）今（21）日宣布VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，藉此可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。日月光強調，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack™ 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

自2022年起，美國與盟友聯合行動，以各種方式對中國半導體產業的發展進行圍堵封鎖，導致中國不僅無法購買先進晶片和生產設備，還導致人才的不斷外流。為了克服這種困境，中國最近積極挖角包括台灣在內的外國高科技人才，一家台灣上市公司的副總裁攜帶先進技術投身中國，年薪高達8800萬元，比在台灣高出20倍。

研發全球第一顆「中遠紅外光4合1矽光子晶片」、獲行政院國發基金投資上千萬元的台灣奈微光公司，董事長張坤昱遭股東、技術人員爆料，私下與二家境外公司及一家台灣公司簽訂合約，透過這些人連結中國官方，將戰略級晶片技術轉移。對此，張坤昱等人透過律師發出聲明，全盤否認否認與中國官方談及建廠一事，但知情股東仍不斷提出新證據，打臉台灣奈微光高層的說法。

超微董事長蘇姿丰訪台透過創新日活動大秀AI晶片M300，與會台廠主管紛紛表示：「非常好！」蘇姿丰在會中透露，M300採用最先進技術，除了結合小晶片、高頻寬記憶體以及先進封裝技術以外，也可以做CPU和GPU整合，不僅算力更強、效能更高，也是業界擁有最多記憶體容量的AI晶片。

護國神山台積電等台灣半導體製造相關業者，生產所需的關鍵材料近9成來自外商，一旦因為地緣政治風險或天災等因素被斷鏈，恐導致台灣半導體業者面臨停產風險。為了強化供應鏈韌性，並且不受制於外商，台積電近年在董事長劉德音與總裁魏哲家等高層主導下，帶頭戮力扶植供應鏈在地化，這促成耐特、晶化等台灣材料商崛起的機會。

美國禁令讓中國不得不拿出矽光子這個祕密武器，然而，有護國神山台積電的台灣半導體也非等閒之輩，台積電早在2017年就鴨子划水，和中山大學積體光電元件實驗室合作，簽訂8年矽光子合作計畫。

美國全面封殺中國半導體產業，刀刀見骨，今年10月禁令一出，中國半導體設計、製造量能都被美方重創，不但先進晶片、半導體設備進不了中國，連美國公民未經許可，也不得協助中國研發或製造先進晶片，充滿肅殺氣氛。

一年一度半導體盛會SEMICOM TAIWAN，正逢美中科技戰逐漸進入白熱化的階段，日月光半導體執行長吳田玉，在線上會議點名數個未來潛力市場，一個陌生的名詞「矽光子」映入眼簾，引發眾人滿滿好奇心。即便如此，日月光早在多年前就開始鴨子划水，默默耕耘矽光子技術，預計今年年底前進入量產階段。

矽光子近期已成當紅炸子雞，就連關注醫療許久的蘋果（Apple），早在2017就看上了英國新創公司Rockley，為自己在智慧醫療領域取得有利位置。緊隨大廠腳步，台灣IC設計商奈微光也不容小覷，不僅已能量產矽光子晶片，更將目光放在手錶、汽車、工業上的應用，透過矽光子在各產業注入新的光芒。

小晶片（Chiplet）技術深蹲數10年，在晶片、品牌廠對高速運算（HPC）的迫切需求下，由超微（AMD）領軍率先商轉，連蘋果也用小晶片打造「怪獸晶片」M1 Ultra處理器，引起各界關注。

高速運算需求與日俱增，驅動半導體走向越先進製程，也因此技術難度高、良率低，製造成本也隨之增加，讓整合多晶片的小晶片（Chiplet）技術浮上檯面，對於先進封裝的重視也更勝以往，看準此趨勢，力成也在多年前就開始力拚先進的扇出型封裝製程，封測廠從綠葉變成紅花角色也愈加吃重。

小晶片蔚為潮流，更被視為延續摩爾定律的重要接班人，成半導體產業注目焦點。在這波風潮下，市場第一個聯想到的受益者就是協助超微、蘋果等生產晶片的台積電。殊不知， 除了台積電外，小晶片的崛起更引爆載板、封測供應鏈龐大商機，吸引業者爭相布局。