產業趨勢

AI點燃半導體技術創新競賽，隨著埃米（angstorm）世代到來，為了讓晶圓內容納更多電晶體，把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，已成兵家必爭之地。本刊調查，該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔（nTSV）等方式實現，而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強，包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積（ALD）薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備，助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。

AI點燃半導體技術創新競賽，隨著埃米（angstorm）世代到來，為了讓晶圓內容納更多電晶體，把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，已成兵家必爭之地。本刊調查，該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔（nTSV）等方式實現，而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強，包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積（ALD）薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備，助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。

早就問世的晶背供電隨著AI需求火熱浮出檯面，除了台積電對外發表超級電軌技術，預計2026年量產，二大敵手英特爾（Intel）、三星（Samsung）也來勢洶洶，業界人士透露，英特爾今年2月曾在美國以晶圓柱（PowerVia）為名，宣布把晶背供電運用於今年底將推出的20埃米製程；而三星也預計於明年將此技術用於20埃米，超車台積電的企圖相當明顯，卻也因此衍生晶圓減薄與埃米高階檢測服務，讓中砂、汎銓因此受惠。

「你看這個位置(孔徑)，蝕刻完旁邊可能會有皺紋(縫隙)，要把金屬填進去要連續均勻，相當不容易，不小心洞破了，電流就過不去。」天虹科技執行長易錦良指著矽鑽孔示意圖說明，晶背供電每一道技術環節都非常重要，而對公司來說，如何專心地把孔洞上的電路鍍好，同時把導線（Metal）均勻地鍍上，正是切入晶背供電的兩大目標(商機)。

用「意念」或「想法」操控汽車、機器的科幻電影情節，不僅在未來即將實現，更引發特斯拉執行長馬斯克，以及亞馬遜創辦人貝佐斯等世界級大富豪的競逐風潮。本刊調查，隨著馬斯克投資的新創Neuralink，成功將第一個侵入式腦機介面（BCI）晶片植入人類腦部，實現用「想法」玩遊戲，開創BCI新里程碑，也讓腦機介面再掀新熱潮。看好此一趨勢，國內包括生奕科技、宏智生醫等業者，也分別從晶片、穿戴與腦波儀等領域切入卡位。

用「意念」或「想法」操控汽車、機器的科幻電影情節，不僅在未來即將實現，更引發特斯拉執行長馬斯克，以及亞馬遜創辦人貝佐斯等世界級大富豪的競逐風潮。

由特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）創立的新創公司Neuralink，於今年1月通過美國食品藥物管理局（FDA）核准，首次在癱瘓患者腦部植入腦機介面（brain-computer interface，BCI）晶片，在醫療、科技業掀起熱議。

本刊調查，不僅歐美及中國等新創公司積極發展腦機介面技術，台灣業者也未缺席，如仁寶集團旗下子公司宏智生醫，用腦波儀加上AI軟體平台切入腦機介面相關應用市場，聚焦於憂鬱症診斷等用途，公司成立才5年，腦波儀就成功取得台灣食藥署及美國FDA醫療器材許可證。

為拚綠色經濟，全球大廠紛紛投入碳中和行列，加上美中科技戰持續升溫，有「工業維他命」「工業味精」等稱號的稀土金屬，也成為重要戰略物資。本刊調查，包括蘋果等科技大廠，為了力拚碳中和，紛紛透過「回收」達到循環利用，同時降低對中國依賴，這讓台廠供應鏈迎來新商機，包括優勝奈米、可寧衛轉投資的中台資源、康普旗下的天弘化學均看好投入，搶攻每年高達3兆元的綠色材料新商機。

正因稀土材料應用日廣，本刊調查，在川普啟動美中貿易戰以來，已成中國反制西方的戰略武器，同時間，全球大廠如蘋果等業者，也因應碳中和趨勢，紛紛要求供應鏈想辦法「回收」這些材料，希望降低對中國稀土材料的依賴，也讓台廠迎來綠色新商機。

場景拉回優勝奈米，許景翔回顧，公司從2013年就開始投入廢3C回收，隔年就曾在硬碟、iPad回收金銀銅錫等貴金屬的過程，少量提取過鏑、釹這類稀土金屬，早就關注稀土回收相關技術。

全球經濟疲弱，加上中國業者產能大量開出，導致面板嚴重供過於求，即便韓國三星、日本夏普先後全面退出TFT-LCD面板業務，又有巴黎奧運加持買氣，仍無法解決產能過剩問題。本刊調查，為替空下來的產線找出路，業者近年來都鴨子划水力拚轉型，從國內的群創，到韓國三星，甚至對岸的京東方、天馬，全悄悄布局面板級先進封裝，藉此突破重圍走出新局。