季辛格

人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓製程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。本刊調查，為狙擊台灣護國神山台積電，手中擁有諸多封裝技術的半導體巨擘英特爾，去年9月在美國創新日（Innovation Day）提出將玻璃基板導入先進封裝，不僅引起輝達、超微、蘋果等大客戶高度關注，也帶動生產玻璃基板的關鍵設備升級，國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發，喜迎新商機。

專家直言，AI晶片走向高速運算，同一個封裝面積置放更多的電晶體已成趨勢，但也衍生了散熱問題，除了透過水冷、液冷解熱，把IC基板中間的矽中介層換成玻璃，也能解決功耗過高影響傳輸效率等問題。而為了瞭解玻璃基板到底有何突破與創新，英特爾先進封裝基板研發後端部門總監段罡(Gang Duan)特別接受本刊專訪做出說明。。

今年台北國際電腦展（COMPUTEX）盛況空前，散場後的人潮將南港展覽館捷運站擠得水泄不通。所謂「外行看熱鬧，內行看門道」，本刊走訪此次COMPUTEX，一口氣匯集包括輝達、超微、英特爾、高通、安謀及聯發科6家「喊水會結凍」的產業大咖對未來科技發展的看法，他們話匣子一開總是離不開AI，再觀察展場中業者發表的新品，一路從AI伺服器、AI PC，到AI機器人，明顯可見台灣科技業正全面擁抱AI黃金時代的來臨。

今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)儼然成為各家AI晶片火力展示的重要戰場，4日英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）就在主題演講上亮出最新PC處理器與伺服器晶片，更在開場前就強調台灣生態供應鏈重要性，拉來華碩董事長施崇棠、宏碁董事長陳俊聖、英業達總經理蔡枝安站台力挺，固樁意味濃厚。

輝達執行長黃仁勳與超微董事長蘇姿丰、英特爾CEO季辛格全都來台參加今年的台北國際電腦展，掀起一股AI旋風，也讓台灣科技業成為全球焦點。身為台灣玉山科技協會理事長的童子賢，今（4）日出席玉山科協會員大會時有感而發地表示，如果時光倒回20年，國際巨頭來台參加電腦展可能只出現幾小時，隔天就走人，「但今年電腦展，全球資訊、AI科技巨頭都必須齊聚台灣好幾天做固樁跟結盟，」套一句黃仁勳的話，台灣目前處在AI科技中心位置。

生成式AI從雲端轉向邊端應用，包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、微軟（Microsoft）都在今年積極針對AI PC規格推出新品，也成為國內IT業看好一大商機。為了解台廠在AI PC生態系的全方位布局，台北電腦公會（TCA）特別在今年的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）展會舉辦AI PC座談會，包括和碩董事長童子賢、華碩共同執行長胡書賓、廣達資深副總暨雲達總經理楊麒令、光寶科技總經理邱森彬、宏碁智醫董事長連加恩醫師等科技大老將共聚一堂，針對AI PC定位、功能與落地應用分享實例與產業觀點。

外貿協會宣布，包括輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格以及高通執行長艾蒙等科技業的巨頭，都將參加台北國際電腦展。由於輝達、超微、英特爾以及高通的AI晶片，都需要台積電3奈米高階製程的支援，因此，接下來黃仁勳和蘇姿丰來台參展的行程也將備受矚目。

選在台積電日本熊本設廠前夕，昨（22）日凌晨12點30分（美國時間2月21日上午8點30分）英特爾晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），由執行長季辛格（Pat Gelsinger）親自主持，會中，季辛格指出4年5節點晶圓代工藍圖會如期進行；同時，預計在今年底前完成18A製程，以此在2025年重返製程領導地位，叫戰意味濃厚。

中國外交部長王毅今（6日）和美國國務卿布林肯通電話，在過程中，兩人除談及中美關係外，王毅也再次強調中國在台灣問題上的嚴正立場，要求美方不得干涉中國內政、不得支持縱容任何「台獨」勢力。

季辛吉顧問公司（Kissinger Associates）發出聲明指出，前美國國務卿季辛吉（Henry Kissinger）於當地時間29日，在康乃狄克州的家中過世，享壽100歲。

AI旋風吹進PC業，為強襲PC業霸主英特爾，手機晶片大廠高通日前重磅宣布推出AI PC運算平台X Elite，主打AI PC效能，還找上宏碁、華碩，以及廣達、緯創等台廠助陣。同時間，推出AI手機晶片天璣9300的台灣IC設計龍頭聯發科，也悄悄與AI晶片霸主輝達結盟，準備一起搶食筆電市場。本刊調查，上週英特爾執行長季辛格來台拜訪供應鏈盟友，強力固樁意味濃厚，也顯示接下來的AI PC戰局，台廠將成左右勝負的關鍵。