吳田玉

生成式AI風潮持續延燒，全球雲端與運算基礎設施擴建腳步加快。對於此趨勢，日月光投控營運長吳田玉認為，現在才正處於AI的初始期，接下來還會有第二、第三波的AI浪潮，從資料中心延伸至邊緣裝置與多樣化應用，而台灣正站在全球硬體發展的戰略與戰術制高點。

面對全球地緣政治風險升溫與客戶對供應鏈韌性的新要求，全球封測龍頭日月光正積極拓展海外據點。營運長吳田玉於今（25）日股東會受訪時表示，日月光透過旗下矽品已啟動美國先進封裝產線規劃，將呼應包括輝達（NVIDIA）在內的重要客戶需求，同時加碼投資馬來西亞檳城，打造第二、第三戰場，鎖定中低階晶片、車用與機器人應用市場。

長期以來，台灣半導體產業雖然在全球科技業的影響力與日俱增，但不管是半導體企業領導人或高階主管，卻極少有人能在全球最大的半導體產業組織SEMI國際半導體產業協會，擔任職位最高的主席一職。如今，隨著台灣半導體產業將在AI（人工智慧）的發展，扮演舉足輕重的角色，日月光投控營運長吳田玉也代表台灣半導體產業登上SEMI的最高位置。

一家頗具競爭力的廠商，依賴的不僅是自己的能力，還有背後整個供應商團隊的努力。半導體封測龍頭日月光投控為表彰供應商所做的傑出貢獻，每年都會特地舉辦「最佳供應商頒獎典禮」，「2024最佳供應商頒獎典禮」，4月11日於高雄盛大舉行邀請140家包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等國內外供應鏈夥伴，及旗下子公司日月光、矽品、環電，出席人員約460位。除此之外，典禮還特別邀請SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸致詞，共襄盛舉。

日月光集團全球布局再進化，旗下日月光半導體馬來西亞檳城五廠於今（18）日正式啟用，將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區 （Bayan Lepas Free Industrial Zone）的封測產能。此工廠是集團策略擴張計畫的一環，日月光馬來西 亞廠區由目前100萬平方英尺，將擴大至約340萬平方英尺。

將矽光子視為半導體發展的重要技術，台積電先前於2024年北美技術論壇中，明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中，布局矽光子腳步積極。同時，日月光營運長吳田玉更是喊出，矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術，不難看出他對矽光子重視程度。

矽光子前景誘人吸引各界爭相卡位，其中環球晶卡位矽光子有成，從最上游OI（絕緣層上覆矽）材料著手，默默布局矽光子市場，成功贏得國際歐美客戶訂單。另一方面，鴻海則是發揮其集團力量，由旗下子公司鴻騰精密開發連接器、交換機等矽光子技術，未來可望借重鴻海力量，導入下游次系統組裝製造。