財經理財ABF復甦列車啟動！敘豐卡位高階載板設備 5月上旬掛牌上櫃
2026.04.09 20:19
隨著AI運算力需求進入長期擴張循環，沉寂已久的ABF載板產業，正悄悄重啟擴產引擎。站在供應鏈上游的濕製程設備商，也開始感受到久違熱度。即將於5月上旬由興櫃轉上櫃的敘豐（3485），正是其中之一。
【產業趨勢】借道先進封裝搶晶圓代工單 英特爾祭出玻璃基板殺手鐧
2024.07.13 05:48
人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓製程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。本刊調查，為狙擊台灣護國神山台積電，手中擁有諸多封裝技術的半導體巨擘英特爾，去年9月在美國創新日（Innovation Day）提出將玻璃基板導入先進封裝，不僅引起輝達、超微、蘋果等大客戶高度關注，也帶動生產玻璃基板的關鍵設備升級，國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發，喜迎新商機。
【先進封裝大車拚1】曾推百年味精廠成半導體關鍵供應商 英特爾高管揭彎道超車全靠一優勢
2024.07.12 18:45
專家直言，AI晶片走向高速運算，同一個封裝面積置放更多的電晶體已成趨勢，但也衍生了散熱問題，除了透過水冷、液冷解熱，把IC基板中間的矽中介層換成玻璃，也能解決功耗過高影響傳輸效率等問題。而為了瞭解玻璃基板到底有何突破與創新，英特爾先進封裝基板研發後端部門總監段罡(Gang Duan)特別接受本刊專訪做出說明。。
【先進封裝大車拚】反超台積電祭殺手鐧 英特爾推玻璃基板先進封裝技術爭天下
2024.07.11 05:48
人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓製程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。
【先進封裝大車拚2】玻璃基板設備升級商機中韓爭搶 工研院獨門技術助台廠勝出
2024.07.11 05:48
其實，英特爾並非唯一看好玻璃基板大廠，包括韓國、中國等半導體業者也是積極卡位，對台灣廠商來說，玻璃基板衍伸出來的關鍵設備升級，也讓國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發，喜迎新商機。
