先進製程

艾司摩爾科技股份有限公司與台積電宣布，共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。 High NA EUV將自現行的6吋光罩，轉移至更大的12吋光罩，預期將進一步提升晶圓廠的生 產力、降低晶片製造成本，並消除需要兩張6吋光罩在High NA EUV曝光時進行拼接的限制， 使整個半導體產業受惠。此轉移能讓先進晶片製造服務提供者充分利用High NA EUV的優 勢，更提升未來世代先進晶片的成本效益。

隨著半導體製程對微污染控制的要求持續提高，先進製程微汙污染防治（AMC）濾網大廠鈺祥，已鎖定液體過濾市場。鈺祥董事長莊士杰3日受訪表示，液體過濾市場規模約為空氣過濾的3倍，平均售價（ASP）也更高，目前已有解決方案送客戶驗證，最快今年底陸續開始認證。鈺祥同時持續推動再生濾網與智慧製造服務，從一次性耗材轉向長期服務模式。

台積電股價只要一漲，投資人最常問的是：「還能漲多久？」但現在真正的風險，並不是哪家公司突然打敗台積電，而是全世界都不想把晶片押在台灣一個地方。台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真在《錢鏡你家》節目中表示，台積電短期優勢仍大，真正值得觀察的時間點可能落在2029年至2030年。只是隨著美國積極拉走半導體產能，投資人更該在意的是，最重要的技術和研發能不能繼續留在台灣。

三星傳出一．四奈米延後到二０二九年量產，知名半導體分析師陸行之表示，台積電二奈米預計二０二五年到二０二六年量產，埃米級A16預計於二０二六年下半年量產，先進製程世代交替節奏完全拉開，等於二奈米和埃米節點沒有對手，定價權再上修，有利於台灣先進製程設備和材料鏈。

法國媒體《快訊周刊》（L'Express）近日刊出專題報導，指出中國為追趕先進晶片技術，以高薪挖角台灣科技人才，甚至傳出有中國企業願意替涉案人員支付律師費或罰款，藉此規避法律風險、取得關鍵技術。

晶圓代工龍頭台積電公布2026年上半年合併財務報告，受惠於高效能運算（HPC）需求爆發、先進製程擴產放量以及2奈米正式量產挹注，上半年營運繳出亮麗成績單。

台積電董事會通過將與日本索尼（SONY）共同投資成立新公司，研發製造下一代影像感測器，以及於不超過日幣二八二０億元額度內，認購該公司股份。合資公司將採用先進製程技術，作為量產智慧手機影像感測器所需要的研發及製造核心，並預計在二０二九年開始量產。

南亞科技今（5）日召開董事會，通過多項重要決議，包括提高2026年資本支出預算、核准5A新廠未來四年長期投資規劃、增資海外子公司，以及處分部分補丁科技持股，持續推動先進製程布局與強化財務體質。

近期股市修正，再加上先前傳出英特爾先進製程加速追趕，恐危及台積電霸主地位。億元教授鄭廳宜在《錢鏡你家》節目中指出，真正的競爭關鍵不只是製程節點，而是量產能力、良率與完整供應鏈，這些仍是台積電難以撼動的護城河。

半導體大廠AMD（超微）執行長蘇姿丰於年度盛會中宣布，全新一代機架級AI伺服器Helios已正式進入全面量產階段，預計今年第3季末開始出貨並於第4季擴大規模，這款被視為正面迎戰輝達的旗艦產品，核心晶片皆由台積電操刀生產，強勢展現該公司跨足大型資料中心整機架市場的強烈企圖心。