CoWoS

超微（AMD）昨日宣布，最新一代CPU晶片「Venice」已在台灣啟動台積電2奈米製程的量產計畫，預計是全球第一家真正將2奈米高效能運算（HPC）技術推向市場量產的公司。面對近期半導體供應鏈持續緊繃、外界關切超微是否會將代工訂單分散至英特爾（Intel）或IBM等競爭對手，超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日受訪明確表示，超微對與台積電的夥伴關係「非常滿意」，台積電代工表現卓越，目前沒有轉單計畫。

面對最難的產能問題，台積電擴產火力全開。台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為了支持客戶強勁需求，台積電正以過去兩倍的速度擴建晶圓廠，光是今年就計劃在台灣興建4座晶圓廠，還有2座先進封裝廠。

台股漲多震盪，AI族群也難逃獲利了結賣壓。從CCL、PCB到ABF載板，今（8）日全面回檔，不少人氣股甚至出現重挫。但在市場情緒降溫之際，投信資金卻未真正離開AI供應鏈，短線修正反而成為中長線布局機會。

針對台積電前研發副總余振華轉到聯發科擔任非全職顧問，聯發科表示，將借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助該公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發與投資布局。

破例大擴3奈米產線，台積電話說得明白，「不打算給別人機會」也「不打算留食物在桌上」。面對特斯拉創辦人馬斯克聲勢浩大要自建晶圓廠，台積電董事長魏哲家16日隔空喊話：「晶圓代工沒有捷徑！」，強調對公司累積的技術底子和客戶資本有信心，大力展現「任何生意都不會拱手讓人」的決心。

台積電公布第一季財報稅後盈餘3,616億元，每股盈餘高達13.94元，第二季營收估計成長率仍可望有2位數的表現，雙雙優於預期。

人工智慧（AI）應用蓬勃發展，帶動高階晶片需求持續攀升，台積電先進封裝技術CoWoS更是供不應求。面對強勁的市場需求，台積電董事長魏哲家表示，受惠於3奈米和5奈米對於高效能運算（HPC）的需求，AI今年營收有望再成長一倍。

面板大廠群創開春報喜訊，先是南科四廠出售台積電正式交接，又加入矽光子產業聯盟，擴大在半導體產業的布局。在董事長洪進揚6年經營下，群創是全球唯一淨現金經營的面板公司，過去6年平均投報率6.5%，笑傲同業。面對這張成績單，洪進揚謙虛地說：「勉強及格。」在達成666藍圖第一個6年獲利目標後，他受訪時堅定地說：「第2個6年要突圍轉型，不會缺席半導體市場。」根據了解，布局FOPLP（面板級扇型封裝）將是群創下個6年的重中之重。

群創去年將南科四廠賣給台積電，外界傳言群創可能藉此合作機會把面板級封裝打入台積電供應鏈，對此，群創董事長洪進揚以雙方簽有保密協定為由，閃避這個問題，不過，洪進揚話鋒一轉後說，雙方既然已經是鄰居，未來就會有更多的可能性。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

業者指出，CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌。