CoWoS

台灣半導體憑什麼獨步全球？日月光投控營運長吳田玉今（24）日受訪指出，台灣產業鏈宛如「同學會」，上下游間的溝通和協調，是他國無法複製的。加上卓越的規模化效率，才讓歐美巨頭甘願交心、吐露前瞻藍圖。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。

受惠AI晶片與先進封裝熱潮，先進封裝自動光學檢測設備廠倍利科技今年3月以每股780元掛牌上市，首日股價一度衝上1635元、躋身台股千金股之列，成為資本市場矚目的半導體設備新兵。倍利科最新透露，除了CoWoS需求仍穩定成長，與矽光子（CPO）需求開發的檢測設備已陸續進入客戶驗證階段，包含CoPoS設備已取得Demo訂單，矽光子產品最快第三季完成客戶內部審查，預計今年第四季至明年第一季陸續開花結果。

當市場還沉浸在AI大行情中，台股績優操盤手卻已開始留意另一項風險：供應鏈短板效應。從CoWoS先進封裝、HBM高頻寬記憶體，到電力與散熱，AI產業鏈目前正面臨關鍵零組件不足問題。只是在危機背後，也可能隱藏下一波投資機會。

超微（AMD）昨日宣布，最新一代CPU晶片「Venice」已在台灣啟動台積電2奈米製程的量產計畫，預計是全球第一家真正將2奈米高效能運算（HPC）技術推向市場量產的公司。面對近期半導體供應鏈持續緊繃、外界關切超微是否會將代工訂單分散至英特爾（Intel）或IBM等競爭對手，超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日受訪明確表示，超微對與台積電的夥伴關係「非常滿意」，台積電代工表現卓越，目前沒有轉單計畫。

面對最難的產能問題，台積電擴產火力全開。台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為了支持客戶強勁需求，台積電正以過去兩倍的速度擴建晶圓廠，光是今年就計劃在台灣興建4座晶圓廠，還有2座先進封裝廠。

台股漲多震盪，AI族群也難逃獲利了結賣壓。從CCL、PCB到ABF載板，今（8）日全面回檔，不少人氣股甚至出現重挫。但在市場情緒降溫之際，投信資金卻未真正離開AI供應鏈，短線修正反而成為中長線布局機會。

針對台積電前研發副總余振華轉到聯發科擔任非全職顧問，聯發科表示，將借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助該公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發與投資布局。

破例大擴3奈米產線，台積電話說得明白，「不打算給別人機會」也「不打算留食物在桌上」。面對特斯拉創辦人馬斯克聲勢浩大要自建晶圓廠，台積電董事長魏哲家16日隔空喊話：「晶圓代工沒有捷徑！」，強調對公司累積的技術底子和客戶資本有信心，大力展現「任何生意都不會拱手讓人」的決心。