財經理財世芯股東會2／強攻AI高效運算市場 世芯導入矽光子、深化與輝達戰略合作
2025.05.29 16:46
為加速進軍AI高效能運算（HPC）市場，世芯持續投入先進製程技術研發，並且藉由與輝達（NVIDIA）和矽光子相關供應鏈的合作，強化新一代資料中心架構設計；而先前NVIDIA執行長黃仁勳先前在甫於落幕的Computex（台北國際電腦展）宣布開放NVLink Fusion策略，並將世芯納入合作伙伴之一，即突顯了雙方的緊密關係。
台積電樂觀估今年成長逾2成 高雄評估增建第3座廠
2024.01.18 19:05
台積電今天（18日）舉行法說會，董事長劉德音表示將繼續進行全球擴張策略，日本廠預計下月24日舉行開幕典禮，總裁魏哲家則看好今年景氣，台積電今年營收可望增加2成以上。
汎銓台、日、中產能同步擴充 搶食半導體先進製程與矽光子商機
2024.01.04 19:05
高效能運算（HPC）、5G、AI和車用晶片的需求刺激先進製程升級，為汎銓科技（以下簡稱汎銓）帶來材料分析（MA）、故障分析（FA）商機，為此昨（3）日汎銓舉辦營運二廠開幕儀式，預計在佔地760坪的廠區內投入50~60台設備擴增產能。此外，汎銓在日本、中國也將同步增加新產能，新產能擴充完成之後，預計將會為汎銓增加30%產能。
日月光推FOCoS封裝技術 搶攻AI與HPC商機
2022.11.04 13:35
日月光推出FOCoS封裝技術，提升高效能運算功能，滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧整合需求。
日月光透過先進封裝技術實現異質整合 搶攻人工智慧、高速運算等商機
2022.11.04 10:29
日月光半導體今（4）日宣布，日月光VIPack™平台系列中領先同業開發的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型基板晶片封裝技術，其中包括Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（FOCoS-CL）2種工藝流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性（board level reliability）和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
【台積電法說會】護國神山穩若泰山 台積電調高展望
2022.07.14 16:56
台積電法說會公布第二季財報與第三季展望都優於預期，總裁魏哲家表示，理解庫存調整的問題可能持續，不過，由於客戶的需求還是非常強勁，台積電產能仍緊，未來仍將繼續成長。
