HPC

台積電今天（18日）舉行法說會，董事長劉德音表示將繼續進行全球擴張策略，日本廠預計下月24日舉行開幕典禮，總裁魏哲家則看好今年景氣，台積電今年營收可望增加2成以上。

高效能運算（HPC）、5G、AI和車用晶片的需求刺激先進製程升級，為汎銓科技（以下簡稱汎銓）帶來材料分析（MA）、故障分析（FA）商機，為此昨（3）日汎銓舉辦營運二廠開幕儀式，預計在佔地760坪的廠區內投入50~60台設備擴增產能。此外，汎銓在日本、中國也將同步增加新產能，新產能擴充完成之後，預計將會為汎銓增加30%產能。

日月光推出FOCoS封裝技術，提升高效能運算功能，滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧整合需求。

日月光半導體今（4）日宣布，日月光VIPack™平台系列中領先同業開發的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型基板晶片封裝技術，其中包括Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（FOCoS-CL）2種工藝流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性（board level reliability）和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

台積電法說會公布第二季財報與第三季展望都優於預期，總裁魏哲家表示，理解庫存調整的問題可能持續，不過，由於客戶的需求還是非常強勁，台積電產能仍緊，未來仍將繼續成長。

面對通膨、晶片供需緩解等外在變數，擁有130多萬名股東的護國神山——台積電雖戰戰兢兢，卻依舊老神在在，最新出爐的致股東報告書中，董事長劉德音與總裁魏哲家兩人更深具信心指出，公司正進入一個「更高結構性」的成長期；未來幾年，來自5G和高效能運算（HPC）相關應用的大趨勢，正驅動運算能力產生大量需求。

台積電董事長劉德音在先前出席台灣半導體產業協會年會時，就曾示警中國封控、烏俄戰爭等問題，已影響手機、筆電、電視等消費性需求下滑，但車用與高效能運算（HPC）需求強勁。在昨（14）日台積電2022年第一季法說會，即可看到HPC營收比重達41%，首次反轉手機40％的占比，為HPC市場起飛揭開序曲。

台積電董事長張忠謀今天主持任內的最後一次法說會，張忠謀說，他主持了20年的法說會，他很享受法說會互動的時光，我會想念你們。