封測龍頭日月光投控（3711）9月與Q3營收雙雙改寫歷史新高，激勵今日盤中股價一度衝上763元，與歷史高點只差2元。外資美銀證券最新報告指出，日月光Q3的IC封測與EMS業務同步發威，Q4在委外訂單挹注與新專案貢獻下，成長力道可望延續，加上高毛利專案占比持續墊高，營運前景看俏，因此重申「買進」評等，並將目標價調升至900元。不過，台股昨（15）日遭遇恐怖賣壓，日月光也難逃一劫，慘吞跌停，下跌74元、跌幅9.91%，收在673元。
吃下AMD、台積電大單 它目標價至900元
外資指出，日月光Q3營收季增28%，繳出優於公司與外資原先預期的成績單。其中，IC封測業務動能強勁，主要受惠於產能吃緊、主流封測價格調漲，以及LEAP業務放量；EMS（電子製造服務）則季增42%，同樣超出外資預期，除了蘋果新品進入季節性拉貨旺季，也反映零組件成本轉嫁的效益。外資預期，日月光Q3 IC封測業務毛利率將季增至30%，帶動整體毛利率同步上看23%。
展望Q4，外資預估日月光IC封測業務營收將季增7至9%，推升全年IC封測業務營收年增率上看42%。除了台積電（2330）的委外訂單，LEAP業務也進一步延伸至包含AMD Venice CPU在內的直接專案；隨著LEAP占IC封測營收的比重，從上半年的18%、Q3的22%，一路墊高至全年約30%，先進封裝業務規模也將跟著擴大。
資本支出方面，外資指出，為了搶攻雲端AI與HPC（高速運算）商機，日月光預計明、後兩年資本支出皆將超過130億美元，高於今年的105億美元。外資分析，高毛利的AI、HPC專案比重提高，有助於抵銷折舊費用攀升的壓力，並預期IC封測業務毛利率將從今年的29%，到2027年、2028年分別上看30%低段與30%中段水準。
獲利預估部分，外資將日月光未來3年的預估EPS分別上調至19.64元、34.26元與49.78元；評價方面則重申「買進」評等，目標價由800元調升至900元。外資主要看好日月光在AI相關業務的營運轉型，可帶動營收與獲利成長前景改善，進而推升市場評價。
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