先進封裝

隨著AI運算力需求進入長期擴張循環，沉寂已久的ABF載板產業，正悄悄重啟擴產引擎。站在供應鏈上游的濕製程設備商，也開始感受到久違熱度。即將於5月上旬由興櫃轉上櫃的敘豐（3485），正是其中之一。

半導體MEMS探針卡整線設備與自動化解決方案供應商創新服務（7828）預計於4月22日掛牌上櫃。公司辦理上櫃前現金增資3,808張，其中2,590張採競價拍賣，競拍期間為4月7日至9日，底價550.88元，13日開標。

AI晶片測試需求引爆探針卡市場，讓原本低調的設備商創新服務（7828）站上浪頭，從去年5月8日興櫃以來，股價已翻倍以上。創新服務專注於MEMS探針卡自動化設備開發及解決方案，毛利率高達76%。與探針卡國際大廠Technoprobe策略結盟後，更是站在巨人的肩膀上，迎來營運高峰，法人預估公司今、明連兩年營收都將翻倍成長。創新服務預計4月下旬由興櫃轉上櫃。

台灣光罩總經理陳立惇今天表示，光罩從去年底到今年初積極切入AI供應鏈，並且投入先進封裝大尺寸光罩製造，啟動相關資本支出，預計下半年到明年將有營收挹注，公司對今年半導體景氣看法審慎樂觀，光罩本業在多元布局和產品結構優化下，本業營收將比去年顯著成長。

台積電連續兩日於日本熊本召開董事會，今（10）日傍晚發布會議結果，公告2025年財報和多項重大決議。包含核准去年第四季每股配發現金股利6元、核定資本支出449.62億美元（約新台幣1.41兆元）。

隨著AI應用持續擴大、雲端與資料中心算力需求快速升溫，聯發科近年逐步調整資源配置方向。今（6）日在媒體茶敘上，聯發科技總經理暨營運長陳冠州再點名資料中心業務，稱在未來3年成長最快速，有機會成為第2大營收來源。

聯華電子今（28）日公佈去年第4季合併營收618.1億元，毛利率重回30.7%。聯電共同總經理王石表示，今年資本支出預計約15億美元，總產能年增約1.2%，於下半年逐漸放量。此外，先進封裝和矽光子會是新的成長動能。

位於南科的台積電14廠傳出減產15％到20％的消息，對此，台積電回應表示，不評論單一市場報告，不過，會全力支持所有客戶。

台積電第4季法說向來被視為新年度的產業風向球，台積電董事長暨總裁魏哲家今（15）日出席法說會，面對股東提問有問必答、妙語連珠，讓現場氣氛活絡，笑聲不斷。會中魏哲家也驚喜宣布，今年資本支出將破天荒達到520～560億美元，他稱自己看過雲端服務供應商財報，相信AI發展是真的，台積電將盡可能讓產能跟進需求。

美國消費性電子展（CES）於6日盛大揭幕，晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與英特爾（Intel）輪番開講，啟動新一代架構競賽。本次技術趨勢聚焦於次世代晶片設計、先進生產製程與封裝技術的深度融合，台灣半導體3雄台積電、日月光與聯發科技憑藉異質整合、矽光子技術與邊緣AI等佈局，預計持續在新年度獲益。

化工大廠長興材料子公司長廣精機，預計明年1月中旬掛牌上市，19日由總經理岩田和敏帶領經營團隊舉行上市前業績發表會。長廣精機財務部經理吳志軒表示，受惠AI伺服器需求，載板層數和面積增加，帶動高階的90噸真空壓膜機需求大增，訂單動能強勁，樂觀看待明年營運表現。

日月光投資控股旗下的日月光半導體今（5日）宣布其整合設計生態系統 （IDE）平台迎來重大升級—IDE 2.0。日月光表示，透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。