先進封裝

全球封測龍頭日月光投控今（29）日召開法說會，並公布第一季財報。受惠AI先進封裝需求噴發，第一季不僅「淡季不淡」，EPS再突破3元、來到3.24元，毛利率站穩20%大關。其中，先進封測服務LEAP需求強勁，預期今年有望貢獻超過千億營收，作為因應，日月光直接宣布加碼15億美元投資，相當於上調年度資本支出約20%。

研調機構《SemiVision》指出，英特爾（Intel）若想在先進製程短期內趕超台積電難度極高，但以「先進封裝技術」為切入點打入AI客製化晶片（ASIC）供應鏈則更為務實。英特爾正悄悄轉變策略，利用其封裝優勢作為跳板，致力成為台積電以外、美國本土最可靠的AI系統整合替代方案。

AI晶片測試需求持續升溫，帶動探針卡與相關設備供應鏈全面受惠。主攻MEMS探針卡整線自動化設備的創新服務，今（22）日以每股628元上櫃，終場飆升至1,560元，大漲148.41%，蜜月行情亮眼，顯示市場資金高度追捧。受惠AI伺服器與高階晶片測試需求爆發，公司營運快速放大。展望後市，除深化既有技術外，亦積極布局先進封裝與多元測試應用，搶攻AI與高效能運算（HPC）帶動的新一波成長動能。

日月光投控今（15）日公告，旗下日月光半導體董事會通過買下群創位於台南新市區新科段55、58地號之Fab5廠房及相關附屬設施，交易廠房面積為55,754.97坪，交易總金額為148.5億元。

隨著AI運算力需求進入長期擴張循環，沉寂已久的ABF載板產業，正悄悄重啟擴產引擎。站在供應鏈上游的濕製程設備商，也開始感受到久違熱度。即將於5月上旬由興櫃轉上櫃的敘豐（3485），正是其中之一。

半導體MEMS探針卡整線設備與自動化解決方案供應商創新服務（7828）預計於4月22日掛牌上櫃。公司辦理上櫃前現金增資3,808張，其中2,590張採競價拍賣，競拍期間為4月7日至9日，底價550.88元，13日開標。

AI晶片測試需求引爆探針卡市場，讓原本低調的設備商創新服務（7828）站上浪頭，從去年5月8日興櫃以來，股價已翻倍以上。創新服務專注於MEMS探針卡自動化設備開發及解決方案，毛利率高達76%。與探針卡國際大廠Technoprobe策略結盟後，更是站在巨人的肩膀上，迎來營運高峰，法人預估公司今、明連兩年營收都將翻倍成長。創新服務預計4月下旬由興櫃轉上櫃。

台灣光罩總經理陳立惇今天表示，光罩從去年底到今年初積極切入AI供應鏈，並且投入先進封裝大尺寸光罩製造，啟動相關資本支出，預計下半年到明年將有營收挹注，公司對今年半導體景氣看法審慎樂觀，光罩本業在多元布局和產品結構優化下，本業營收將比去年顯著成長。

台積電連續兩日於日本熊本召開董事會，今（10）日傍晚發布會議結果，公告2025年財報和多項重大決議。包含核准去年第四季每股配發現金股利6元、核定資本支出449.62億美元（約新台幣1.41兆元）。

隨著AI應用持續擴大、雲端與資料中心算力需求快速升溫，聯發科近年逐步調整資源配置方向。今（6）日在媒體茶敘上，聯發科技總經理暨營運長陳冠州再點名資料中心業務，稱在未來3年成長最快速，有機會成為第2大營收來源。

聯華電子今（28）日公佈去年第4季合併營收618.1億元，毛利率重回30.7%。聯電共同總經理王石表示，今年資本支出預計約15億美元，總產能年增約1.2%，於下半年逐漸放量。此外，先進封裝和矽光子會是新的成長動能。

位於南科的台積電14廠傳出減產15％到20％的消息，對此，台積電回應表示，不評論單一市場報告，不過，會全力支持所有客戶。