先進封裝

AI需求爆發遠超市場預期，日月光投控營運長吳田玉直言，從疫情後到AI浪潮興起，產業界最大的教訓就是原先準備好的產能「一下子就被用完」，沒有人預料到AI來得如此猛烈，因此這次日月光集團大舉擴產、同步推進先進封裝與新廠建設，目標不是為了2027、2028年，而是提前卡位2030年以後的需求，「我們不希望再犯同樣的錯誤。」

日前台積電破天荒宣布，與美國最大、全球第2大半導體封測廠艾克爾（Amkor）簽署長達10年期的合作協議。雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，以滿足美系大廠對AI及HPC晶片的本土供應鏈韌性需求。市場好奇台積電罕見的長約期協議，會不會影響與日月光在美的合作關係？對此，日月光投控營運長吳田玉今（24）日於股東會會後受訪表示「樂觀其成」。

全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

AI 基礎建設需求旺盛，帶動先進封裝、成熟製程與記憶體需求全面大增！台股今日開高走高，盤中大漲1,400點，一度衝上47,871.19點，最終大漲1,276.31點，收在47,741.51點。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

全球AI基礎建設投資規模以數兆美元計，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。

AI產業引爆大商機，外溢範圍又廣又深；許多默默卡位的台廠成了在地「隱形冠軍」，而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

受惠AI晶片與先進封裝熱潮，先進封裝自動光學檢測設備廠倍利科技今年3月以每股780元掛牌上市，首日股價一度衝上1635元、躋身台股千金股之列，成為資本市場矚目的半導體設備新兵。倍利科最新透露，除了CoWoS需求仍穩定成長，與矽光子（CPO）需求開發的檢測設備已陸續進入客戶驗證階段，包含CoPoS設備已取得Demo訂單，矽光子產品最快第三季完成客戶內部審查，預計今年第四季至明年第一季陸續開花結果。