先進封裝

AI帶動先進封裝需求快速升溫，台灣第二大封測廠力成16日宣布，董事會通過投資4億美元，將攜手美國晶片大廠博通（Broadcom）於新加坡設立合資公司，布局扇出型面板級封裝（FOPLP）相關製程。力成表示，此次合作主要因應國際客戶需求，將聚焦面板級先進封裝基板製造，也讓公司在全球先進封裝布局再下一城。

全球晶圓代工競爭持續升溫，市場也關注客戶轉單問題，對此，台積電董事長魏哲家今（16）日在法說會再出金句，直言半導體供應鏈並非「去7-Eleven買牛奶」，逗樂全場。

力積電今（14）日舉行第二季法說會，釋出漲價與獲利回升訊號。面對AI帶動記憶體需求升溫，力積電看好下半年營運動能，公司表示，7月起DRAM代工價格再進行結構性調整，較6月出貨價格提高約45%，預期反映在11、12月毛利率與業績成長。

力積電董事長黃崇仁今年4月股東會因故未出席，當時公司表示，下一次重要法人活動將由董事長親自主持。黃崇仁今（14）日履約親自主持法人說明會，大篇幅介紹力積電3D AI Foundry布局，並高喊Wafer-on-Wafer（WoW）技術已居全球領先。他表示，隨著AI晶片持續追求高頻寬、低功耗，WoW未來有望成為後HBM時代的重要技術方向之一。

不只台灣的被動元件廠獲利和股價展現驚人的漲幅，日、韓的同業更是迎來史詩級的暴漲，一名台灣的被動元件廠高層笑著說，這是有樣學樣，至於是台灣學日韓，還是日韓學台灣，就不重要了。

AI需求爆發遠超市場預期，日月光投控營運長吳田玉直言，從疫情後到AI浪潮興起，產業界最大的教訓就是原先準備好的產能「一下子就被用完」，沒有人預料到AI來得如此猛烈，因此這次日月光集團大舉擴產、同步推進先進封裝與新廠建設，目標不是為了2027、2028年，而是提前卡位2030年以後的需求，「我們不希望再犯同樣的錯誤。」

日前台積電破天荒宣布，與美國最大、全球第2大半導體封測廠艾克爾（Amkor）簽署長達10年期的合作協議。雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，以滿足美系大廠對AI及HPC晶片的本土供應鏈韌性需求。市場好奇台積電罕見的長約期協議，會不會影響與日月光在美的合作關係？對此，日月光投控營運長吳田玉今（24）日於股東會會後受訪表示「樂觀其成」。

全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

AI 基礎建設需求旺盛，帶動先進封裝、成熟製程與記憶體需求全面大增！台股今日開高走高，盤中大漲1,400點，一度衝上47,871.19點，最終大漲1,276.31點，收在47,741.51點。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。