2026年台灣電路板展覽會（TPCA Show）盛大登場，本屆展會以 Energy-Efficient AI：From Computing to Systems and Applications 為主題，聚焦於AI算力成長、高速傳輸及先進封裝技術升級對PCB產業帶來的強勁推升效能。隨著NVIDIA GPU與美系CSP AI ASIC平台持續演進，加上交換器規格由800G加速邁向1.6T與3.2T，帶動高階PCB及銅箔基板（CCL）材料展開新一輪技術與規格革新。隨著AI晶片尺寸與封裝面積擴大，AI伺服器主板層數已大幅提升至30至40層以上，帶動高層數（HLC）搭配高密度互連（HDI）的複合製程需求顯著增加。
此外，ABF載板亦同步朝大尺寸、高層數與低翹曲方向升級。在展會現場，各大PCB廠商皆展現積極的AI產品布局，其中臻鼎-KY（4958）展示30層HDI、24層N+M與34層厚板HDI，其採用M8與M8U低損耗材料，最高電鍍深寬比達42:1，同時展示800G、1.6T、XPO與NPO光通訊模組板。華通（2313）則展出M8等級42層HDI主板及M7等級24層設計，高階HLC現階段最高可達52層，並規劃於2027至2028年進一步推升至56與60層。
受惠於高速低損耗與高密度互連需求，高階CCL材料規格正由M7與M8快速演進至M9與M10，產業能見度已延伸至2030年。台光電（2383）旗下M9系列產品EM-896已於3Q26小量量產，預計2027年隨客戶新平台顯著放量，採Q-Glass方案的M10產品EM-898K4其Df降至0.0004，預計於1Q27進入NPI，並已展開下一代M11材料布局。
聯茂（6213）展出M10產品IT-Q10GSE4，採用碳氫樹脂搭配第二代Q布與HVLP4及HVLP5銅箔，在10GHz下Df達0.0004，積極送樣AI GPU及ASIC客戶，其M9等級材料IT-999GSE2與IT-999GSE3則以1H27放量為目標。金居（8358）高階銅箔布局明確，推出對應M8的PF51N（HVLP4+）及對應M9與M10的PF511（HVLP5），表面粗糙度Rz約0.45μm，預計透過設備更新與雲林三廠擴產，持續擴大高階產能。
在技術升級的同時，關鍵原材料與設備的供應瓶頸成為市場關注焦點。受AI需求帶動，低介電與低熱膨脹係數玻纖布Q/LDK Glass、低粗糙度銅箔HVLP3與HVLP4及高性能樹脂等高階規格需求大增。欣興董事長簡山傑於展會指出，2027年部分關鍵材料供需缺口可能達20%至40%，且部分設備交期最長達30個月。
由於高階產品排擠傳統產能，加上傳統E-Glass玻纖布供給偏緊，帶動中低階CCL價格持續調漲。聯茂表示3Q26旗下CCL產品漲幅已達15%以上，本土研究機構預估中低階CCL的漲價趨勢將一路延續至2027年上半年（1H27）。產業競爭重點已從單純的訂單爭取，轉變為原材料掌握與供應鏈管理能力。
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