2020.05.13 05:58 臺北時間

【招商國家隊啟動3】複製台積電世界第一 國家隊打造第二座護國神山

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時事
台積電晶圓代工領先全世界,是我國半導體產業龍頭。
台積電晶圓代工領先全世界,是我國半導體產業龍頭。
政院研擬的「大A+計畫」原是因應美中貿易戰,加強台灣高科技產業研發能力與提升和國際大廠合作的戰略架構。
政院官員向本刊表示,台灣半導體產業一向表現亮眼,因為抗疫成果受世人矚目,政府期盼透過這項計畫年增研發投資新台幣60億元、帶動投資製造產能1,600億元,並增加研發及生產製造就業機會3,000人,奠定台灣產業科技自主國家戰略,打造晶圓代工外的第2個「護國神山」目標,可望提前達成。
至於5G產業,該名官員表示,台灣資通訊設備供應原就居領先地位,加上連2年被WEF(瑞士世界經濟論壇)評比為全球第4大創新強國,5G應用商機預估6年後將達1.3兆美元以上,若能與思科、樂天、英特爾等大廠合作,補齊國內通訊產業欠缺的大容量核網、電信級資安防護等核心網路系統,對5G發展的軟硬體虛實整合將有實質助益,預計可讓台灣5G應用較預定期程提早半年。
他說,這部分業者預計年增投資新台幣20億元、影響國內相關產業研發經費年增新台幣190億元,並增加高階研發、相關產業研發人才就業2,000多人。
日月光IC封測產值位居世界第1,也是未來我國新興半導體產業整合的關鍵企業之一。
AI產業部分,政院官員說,主要爭取投資外商包括亞馬遜、Google、微軟、IBM、Facebook等投入具市場性的新興AI發展平台,例如超自動化AI模組、聯盟式學習模組、AI管理平台等,建立在地化AI產業鏈,打造智慧製造、醫療、交通、精緻農業等產業AI解決方案,建立智慧國家所需的自主AI生態系,並打造AI創新人才與新創育成體系,預計年增研發投資新台幣20億元、帶動超過150億元投資,並增加高階研發及營運人才500個就業機會。
由於這三大產業發展均與美中貿易戰息息相關,未來相關產業的巨大數據資安也成為政府把關重點,知情官員說:「台灣會想要未來5G上路後資料都被華為系統掌握嗎?要加入美國隊還是中國隊就很清楚了。」這也確定未來與美國攜手合作新興半導體、5G、AI產業發展將是台灣的主體戰略架構。
更新時間|2023.09.12 20:34 臺北時間
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