受此利多消息激勵，聯發科股價今天早上開盤就攻上四三一五元的漲停板並且鎖住，外資指出，聯發科這次發行海外可轉債的資金，將用於晶片供應鏈相關用途，包括提前採購關鍵零組件，例如高頻寬記憶體以及載板，和晶圓代工產能費用，以確保未來AI ASIC產品供應能力，關鍵材料提前準備也可能帶來額外的營收。
外資指出，聯發科與輝達建立更深入的合作關係後，將有機會把AI ASIC市場版圖擴大至現有超大規模雲端服務商專案之外，其中，輝達的NVLink Fusion平台可能成為聯發科未來爭取第二家CSP客戶的重要客戶開發平台，NVLink Fusion將改變聯發科在AI ASIC市場的競爭條件。過去聯發科主要向客戶提供獨立設計的客製化ASIC，未來可望提供已經設計完成、能與輝達GPU、CPU、網路設備以及機櫃級NVLink基礎架構共同運作的客製化XPU，提升聯發科爭取大型AI ASIC訂單的競爭力。
