盛新材料搶攻8吋SiC商機 10月15日登錄興櫃
由第一金證券主辦的盛新材料科技（6930）預計於10月15日登錄興櫃。盛新材料成立於2020年，主要從事第三代半導體碳化矽（SiC）晶錠及基板的研發、製造與銷售，產品應用涵蓋電動車、電源供應器、再生能源及高頻通訊等領域。隨著6吋、8吋產品逐步進入穩定供貨階段，截至2026年8月，累計營收達4,936萬元，年增149.58%
盛新材料產品分為N型導電型及半絕緣型（SI型）SiC晶錠與基板。N型產品主要應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等高功率電子領域；SI型產品則涵蓋4吋、6吋及8吋規格，應用於RF通訊、5G及高頻電子元件。目前公司已具備6吋、8吋導電型與半絕緣型SiC晶錠及基板的生產能力。
盛新董事長謝明凱指出，在製程技術方面，盛新材料投入SiC長晶、切割及研磨等技術，並結合廣運集團的設備研發能力，自主掌握長晶設備與製程整合。目前已建置65台長晶爐，藉此提升晶體品質、良率及生產穩定度，並配合客戶驗證進度推進產品出貨。
營運方面，盛新材料2025年全年營收3,388萬元，年增6.73%；2026年上半年營收達3,695萬元，已超越2025年全年水準，較去年同期1,469萬元成長151.48%。截至2026年8月，累計營收達4,936萬元，年增149.58%，反映客戶驗證及產品出貨增加，帶動營收規模成長。
除既有功率半導體市場外，盛新材料也將AI資料中心及高頻通訊列為未來布局方向。隨著AI運算需求增加，資料中心對高效率電力系統的需求提升，SiC材料在相關電力轉換應用的發展受到關注；SI型產品則可切入RF通訊及5G、6G等高頻應用。
盛新材料將持續發展N型及SI型SiC產品，推進12吋SiC晶體及大尺寸材料技術，並拓展電動車、再生能源、AI資料中心及高頻通訊等市場，透過製程與設備整合能力，提升產品品質及供貨穩定性。
