信紘科技

地緣政治緊張讓各國紛紛視半導體產業為重要戰略物資，並爭相發展。本刊調查，在環保意識抬頭下，半導體廢水再生與廢液回收業務，隨著先進製程的演進，複雜度不斷提高，逐漸走向客製化。同時間，由台積電掀起的海外擴廠潮，讓包括朋億、信紘科、兆聯等環保夥伴，搶搭順風車一起出海；此外，像是化工的三福化、廠務設備的帆宣，以及面板廠友達旗下的友達宇沛也不落人後，爭當護國神山ESG推手，分食綠色商機。

分析師指出，蘋果（Apple）等科技大廠積極打造綠色供應鏈以達碳中和，身為晶片代工龍頭的台積電也透過淨零液體排放目標朝綠色製程開發新解方，正衍生製程機能水系統、製程特殊廢液處理、再生水處理等新業態，是未來具潛力的新綠色商機。

隨著半導體元件奈米尺寸微縮化，先進封裝製程須正視靜電耐受力，國內半導體設備及廠務大廠信紘科技（6667）攜手工研院，合作開發最新技術靜電消散鑽碳（ESD-DLC）膜層鍍膜技術，歷經1年半努力，成功先進表面改質技術，運用於先進半導體封測載板、載盤，取代傳統硬陽處理，改善因碰撞或其他清洗因素造成膜層剝離，所形成的靜電防護破口，為台灣先進封測產業邁向新里程碑。