台灣在世界半導體供應鏈中扮演舉足輕重角色，面對世界級大廠對產品升級需求，經濟部技術處積極投入半導體創新科技研發，以科技專案支持工研院與信紘科技合作，研發新一代靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術，透過多層結構設計及耐蝕膜層製程技術，解決傳統封裝製程的靜電防護難題，大幅提高製程良率及產品使用壽命，協助廠商突破表面改質技術門檻，提升半導體產業國際競爭力。
工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出，近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法(Physical vapor deposition，PVD)為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品，對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，具高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性。
ESD-DLC透過特殊膜層結構設計，可客製化調控產品表面電性，在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性方面皆具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，李宗銘認為，此技術可協助台灣產業升級，搶攻高階先進半導體市場。
信紘科技為高科技產業製程及廠務供應系統整合廠，專攻化學供應系統、研磨液供應系統與氣體供應系統，提供製程機能水供應與特殊廢液處理系統等綠色製程解決方案，客戶囊括半導體製程設備與製造、光電面板、晶片封測與電子級化學等公司。董事長簡士堡表示，公司不僅為先進半導體大廠合作夥伴，更為業界少數擁有完整研發團隊的供應商，每年持續投入營收約3％經費研發新技術，在環保減廢技術研發基礎上，跨足奈米材料合成技術及相關應用領域。
當先進半導體產業客戶面臨製程挑戰時，信紘科技可提供最佳解決方案，殷實可靠的技術實力與在地化緊密服務關係，深獲半導體產業客戶肯定。隨著10奈米以下半導體元件奈米尺寸微縮化，對靜電耐受能力亦日趨降低，晶片封裝過程中，可能遭受靜電所害、影響良率，急需提供進一步解方。
信紘科技與工研院共同研發之ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，以及高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，亦可以整體延長封測載板至少3倍使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，此表面改質技術將有助於先進封裝製程上帶來嶄新突破。
現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，信紘科技也密切與10家客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中，期望效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能，全台約有1,500家精密加工設備廠，年產值約70～80億元，其中表面鍍膜加工規模約占8～10億元，商機可觀。
受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，目前信紘科在手訂單能見度已達2022年，整體施作工程如預期進度下，勢必推進公司營運表現保持良好動能，明年將持續拓展先進客戶市占率，並透過服務多元化客戶群，朝高科技產業製程系統整合商邁進。
