陳碧珠

創投公會今(19)日舉辦2025年媒體餐敘，理事長邱德成喊出新年5大目標，包括(1)與企業創投（CVC）更加緊密；(2)透過國發基金活化大學創投能量；(3)以企業再造的角度強化專業創投；(4)繼鑽石生技之後，繼續推動創投上市櫃；(5)活化「創櫃板Plus」提高新創在資本市場的籌資效率。

聯發科在中國AI手機繳出漂亮成績之外，為了積極拓展非中國客戶，除了與輝達（NVIDIA）合作GB10切入超級電腦市場，執行長蔡力行也在這次法說也透露，接下來將在車用、消費市場陸續推出更多元的邊緣裝置；至於雲端正在崛起的客製化（ASIC）晶片，公司也沒缺席，他預計ASIC業務今年末開始放量，2026年開始放貢獻營收，屆時的營收規模可上看10億美元，相當於台幣320億以上。

中國新創DeepSeek挾著開源暨低成本之態來勢洶洶，在AI圈掀起漣漪不斷， IC設計大廠聯發科今（7）日法說會上，執行長蔡力行也直接開門見山提及DeepSeek帶來的影響。

素有「科技風向球」之稱的美國消費電子大展（CES）日前風光落幕，輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳長達2小時的開幕演講，正式定調「人型機器人、自駕車及生成式AI」為2025年科技3大驅動引擎。

素有科技風向球的美國消費電子大展（CES）日前風光落幕，輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳長達2小時的開幕演講，正式定調「人型機器人、自駕車及生成式AI」為2025年科技三大驅動引擎，時值川普（Donald Trump）重回白宮，新政局對AI教父黃仁勳所點名的產業推動，究竟是助力還是阻力？眾說紛紜。為此，本刊特別透過產業專家為讀者梳理脈絡，進一步找出新商機與勝出之道。

根據集邦科技（TrendForce）預估，2027年全球人型機器人市場產值有望超越20億美元，2024年至2027年間市場規模年複合成長率高達154%。

黃仁勳欽點自駕車為下一個上看兆美元產值的機器人應用，在川普鬆綁政策的有利加持下獲得專家看好，集邦分析師陳虹燕也認為，川普若能針對自動駕駛建立聯邦法規，解決各州法規不同的問題，可促進無人自駕車的進展。其中對商用車的影響，會比個人乘用車來的更廣。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

手持超音波因無線傳輸及平板顯示普及等便利性，逐漸成為遠距醫療領域最具潛力的應用。目前占據國內手持超音波市場50%的華碩，近期推出9項超音波AI輔助新功能，從AI語音控制、AI影像優化至AI自動量測全面升級，進一步擴大行動醫療應用場景，涵蓋救護車與急診室等多元場域。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

業者指出，CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌。

大量應用在半導體前段與後段的濕製程清洗設備，是晶圓製造與封裝大廠在維持潔淨品質所高度依賴的設備。而據了解，成立32年的弘塑並非一開始就押寶後段所需的12吋單晶圓濕洗設備，而是經歷一連串轉型、甚至熬過連虧13年的陣痛，才逐漸嘗到甜蜜果實，這當中，除了找上德國與日本協助開發自研設備，更關鍵的是藉著在地優勢長期蹲點與客戶產生緊密的配合及信任。