半導體產業分析師分析，半導體發展通常會從摩爾定律來做指標，聚焦在電晶體密度作為評斷製程的依據。也因此，從電晶體數量來看，三星的3奈米製程就是台積電5奈米，在製程上來看，即便三星先量產3奈米，但仍是落後台積電。
專家點出，唯一可能有威脅，就是三星採用的環繞式閘極（Gate-all-around, GAA）製程技術架構，這個架構有機會幫助三星過去因為發熱、漏電的關係導致功耗過大問題。未來在省電上是否比台積電現在4奈米、5奈米還好，是一個考量的重點，不過前提是三星此次量產的3奈米良率沒有問題。
目前台積電4奈米已取得多家大廠訂單，包含蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科等業者，相形之下，三星4奈米很少公司在使用。專家表示，現在大家對三星沒信心，所以這一年三星不會有好日子過，接下來看三星有沒有辦法透過GAA架構做出一些改變。
專家指出，三星先前製程出在漏電，而這個漏電問題主要來自於材料不均勻所致，使得漏電控制不好，從而提升耗電量，而GAA能從結構改善漏電，不過在製程上的成本、設計難度也都比較高，所面對的問題不盡相同。
但就如上述所言，GAA的結構可以降低晶片的功耗，也就是可以透過製程方式讓晶片可以更加省電，因此就連台積電也跳下來在2奈米製程投入GAA架構，其功耗相較於3奈米降低了25至30％，預計2025年量產。
不過專家分析，台積電3奈米升級到2奈米的電晶體密度成長幅度明顯縮小，正強烈說明摩爾定律的放緩。因此在2025年之後，即便台積電的2奈米成為主流，英特爾、三星才剛發表2奈米，台積電領先幅度也許就會被對手拉近。
長期來看，專家並不擔心台積電的未來。他表示，相較於對手，台積電在成本、良率仍有很大的優勢，而且在先進封裝上也多有布局，這方面要讓客戶脫離台積電不容易。不過，先進製程技術發展放緩，的確為台積電未來增加一些風險，而三星、英特爾的確也著眼於這些利基點，積極拓展先進製程的發展。
