具備全新無塵室的台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，旨於支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展的路上，除了傳統縮小電晶體尺寸的方式，亦另闢了一條新的道路。
台積電於2021年3月成立日本3DIC研發中心子公司，爾後於產業技術綜合研究所之筑波中心啟動無塵室建設工程。隨著工程完成，台積電日本3DIC研發中心將和擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作，協助最先進的三維積體電路封裝材料研發技術。
台積電總裁魏哲家博士表示：「以專業積體電路製造服務商業模式創立，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能，共同取得突破。」
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆博士表示：「如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，我們能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。想到這種運算能力能夠帶來的所有創新可能，令人感到十分興奮。我們將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。」
台積電日本3DIC研發中心主管江本裕表示：「我們正見證來自5G和高效能運算相關應用的產業大趨勢所驅動對於半導體的結構性需求提升的現象，需要進一步的技術創新來滿足這一需求。日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，台積電透過與其進行共同研發，將持續致力於半導體製程創新。同時，我們也能成為3DIC研發中心的合作夥伴與世界級半導體客戶間的合作橋樑。
