針對此次修法，經濟部工業局長連錦漳特別強調，這幾年可以看到美中貿易戰和COVID-19發生後，現在全球許多國家都在注意關鍵技術、關鍵產品，且戮力重整。因為如此，法案修正主要就是要鞏固台灣在國際半導體供應鏈的地位。
基於此，各國相繼祭出不同法案爭奪下世代領先地位，連錦漳提到，像是美國晶片法案就匡列390億（相當於台幣1,000億）補助、日本則為6,000億日圓補助半導體，且針對半導體業者建廠和設備投資，美國有25%抵減率，日本則是50%的補貼。
回過頭看台灣，連錦漳指出，《產業創新條例》第10之2條修正草案適用的對象為居國際供應鏈地位的業者，且業者須具備研發費用、密度達一定規模，有效稅率達一定比率等要件。符合上述條件，當年度研發支出可抵減當年度營所稅抵減率25%，這是所有租稅優惠設定以來，最高的優惠。
連錦漳表示，先進製程設備投抵部分，在購置金額達一定規模下，當年度的機器設備支出可抵免當年度營所稅抵減率5%，且購置設備金額無上限，堪稱設備投抵的最優惠條件。
「為了因應全球地緣政治，台灣半導體產業也展開全新的供應鍵重組及規劃。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析地說道。如最近跨國控股公司波克夏大筆投資台積電；艾司摩爾（ASML）宣布擴大在台投資；國際記憶體晶片大廠宣布將導入最先進製程晶片在台生產等實際行動，適足以展現國際單位對於台灣半導體產業的信心與認可。
曹世綸進一步表示，根據財政部統計，2021年台灣積體電路出口 1,555億美元，年增率27.05%，半導體產業規模占台灣GDP比重預估將於2022年達到21%，出口占比亦將持續攀升達37%，對台經濟發展具重要影響性。在面臨激烈的國際競爭壓力及地緣政治影響下，藉由本次產業政策助攻，將有助鞏固台灣半導體產業之全球供應鏈關鍵地位。
