「最近大陸廠商排山倒海找封裝、測試端解決方案，短期內我這裡就有跟我接觸的大陸廠商，近1個月有超過5家以上」，吳松茂向本刊直言。先進封裝測試的必要性不言而喻。
穎崴表示，先進封裝包含多個晶片、高密度、高引腳數和大功率，需要更高階的測試設備和更高的測試速度。「穎崴與其他同業最大差異就是客戶遍布全球，特別是一級供應商（Tier 1）IC設計公司、整合元件大廠（IDM）都是客戶，故在產品的規劃、驗證，都比其他同業早。」穎崴董事長王嘉煌自豪地向本刊說。
談起穎崴，是一家半導體測試介面業者，主要提供設計、製造、半導體測試測試介面等業務，產品線包含邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，其中，邏輯測試座（Test Socket）擁有全球排名前5的產業地位。
王嘉煌進一步分析，「穎崴在先進封裝優勢在於電信測試結構，讓高頻傳輸可不受訊號干擾，現在已有這方面的專利，同時也因應相關先進封裝需求，積極開發新的測試方案。」王嘉煌開心地說。
不僅如此，王嘉煌表示，穎崴先進封裝測試介面開發與探針自製率更是逐月提升，因為客戶需求太大，預期探針廠產能後面會有很大進展與突破。對於接下來先進封裝所需的各方面，穎崴可說是全力備戰，大展身手。
雖然張忠謀曾經提到地緣政治恐將讓台灣半導體業弱化，但隨著CoWoS先進封裝製程需求興起，在台積電領頭，包括日月光、穎崴、中華精測、萬潤等台廠齊心努力之下，又多了項新武器，也讓台灣繼續在國際半導體舞台上發光發熱。
