接著陳紹焜指出，同軸測試座屬於後段成品測試（FT）所需的介面，具有高屏蔽性，也就是速度再怎麼快，電流再怎麼大，都能確切完成該測的訊號，至今仍是公司明星主力產品，由於後段測試也有載板與探針等組成元件，跨足前段針測業務不會不熟悉。
「約莫2016年，我們就開始意識晶片不斷微縮後，將走向系統級封裝（Systerm In Package），前端的針測重要性將越來越高，若要替客戶做更全面性的品質把關，一定要提供！」陳紹焜表示。
為此，陳紹焜透露，穎崴當時一度以8百萬美金、約2.5億台幣收購美商Wentworth了解垂直探針卡相關專利，儘管Wentworth的技術並非最先進，卻因為擁有德儀（TI）、恩智浦（NXP）等國際級客戶，讓穎崴順利投入此一市場（前段針測）。
陳紹焜表示，穎崴挾著測試座地位，目前全球前十大IC設計廠都是佔公司8成營收的客戶，其中，北美客戶更是佔了65%，法人因此點名，這次AI對戰激烈的輝達與超微，在後段測試介面的幕後幫手都有穎崴身影，也成為接下來往前段探針卡部署的有力條件。
眼看著同業已發表AI晶片所需的MEMS混合探針卡，陳紹焜強調公司也不會缺席，目前探針雖跟友商一起合作開發，也積極利用同軸測試座在高頻高速的技術基底自己研發。
而AI大戰除了輝達與超微較勁比拚，雲端大廠自研晶片的需求，也讓測試載板為主的雍智看好，透過國內設計服務業者搶搭順風車。
身為探針業者的雍智技術長盧俊郎就向本刊表示，如同人體透過健檢找出紅字，晶圓探針測試正是IC生產第一道良率把關員，「高運算晶片這類IC考驗的不只是製程與設計，將更仰賴我們（測試介面）進行品質控管。」
雍智發言人黃森彬指出，晶圓探針測試服務主要由探針、測試載板與電路板（PCB）所組成，為因應AI晶片的高密度、高腳數、高頻寬等測試需求，探針卡也從傳統的懸臂式（CPC）轉向偵測範圍更大的垂直式（VPC)或微機電（MEMS）混針技術，其中MEMS因具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點，現已逐漸躍升主流，成為兵家必爭之地。
專家指出，測試介面廠在這場賽局想要小兵立大功，一定要符合專利、量產能力與下一世代技術藍圖三大條件，缺一不可。
