此外，探針扎下去的載板也要打洞，「但現在IC間距小，要穿過十多層導板的孔洞每層都得正確對到位，是一大挑戰。」為此，精測也自己研發一台超快飛秒雷射穿孔機，「以前都是人眼用顯微鏡慢慢確認，一天搞一套都不見得搞得定，品質良莠不齊，現在改用這個，又快又準。」為了讓本刊具體感受這台威力，他甚至幽默形容，「一般我們知道的皮秒雷射是醫美用，這台(飛秒)拿來做醫美應該也可以。」。
很難想像，精測前身是中華電信研究院（原中華電信研究所）內部負責交換機介面印刷電路板（PCB）團隊，2005年分割獨立後，一度為了求生存，黃水可坦承不是沒想過跨足量大、競爭激烈的電腦主機板用PCB，所幸在一次研討會上，經客戶建議挑戰半導體後段所需的測試載板，想不到無心插柳，反而開啟了接下來的華麗轉身，2016年，公司正式投入晶圓前段測試服務，連探針都自己研發，企圖從材料、設備、元件都一條龍自主。
「這不是一天、兩天的事情，7年多下來，我們幾乎都跟世界大客戶綁在一起，配合他們。」摸著這片HPC針測板子的黃水可，更用一種深遠的語氣透露，自製的微機電(MEMS)混針探針卡，正是目前AI晶片大廠趨之若鶩的測試需求，而正在興建的三廠，就是AI晶片下一世代的測試需求，預計2026年完工量產。
根據資料顯示，全球探針測試一年採購金額約20億美元，佔整體半導體產值不到一%；然而，台灣業者特別指出，每（開發）一種IC都需要至少一片對應的探針卡，故探針測試具有少量、多樣、高度客製等特性，毛利率高達四成以上。而因台灣為生成式AI晶片的生產重地，晶片大廠紛紛將探針測試服務，從美日廠商轉移到台廠，希望與在地緊密結合，加速產品上市速度。
