台積電今天舉行技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，進入2030年，半導體（含記憶體）產值會達到1兆美元，其中，晶圓代工產值2050億美元，年複合成長率11％。今年看起來，AI持續往前推動當中，尤其AI加速器需求非常強勁，與去年相比，今年大概增加2.5倍，PC和手機市場今年會有1到3％的成長，車用今年需求疲軟，業績估衰退1到3％。
台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強則表示，2奈米進展相當順利，2025年下半年就會進入量產，2026年再推出A16，正式進入埃米時代，將結合超級電軌架構與奈米片電晶體。對於艾斯摩爾最新的高數值孔徑曝光機（High NA EUV），張曉強表示因為設備價格太貴，台積電的A16製程不一定要採用，至於埃米時代更先進的製程是否也不採用？張曉強則表示還需評估。
台積電表示，今年將新建7座廠，3奈米產能將增加3倍，在台灣有3座晶圓廠及2座先進封裝廠，海外有兩座晶圓廠，新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地，預計明年開始陸續生產。位於中科的先進封裝廠去年興建，預計明年生產CoWoS，位於嘉義的先進封裝7廠預計今年建廠，2026年量產SoIC及CoWoS。
美國亞利桑那廠預計明年生產4奈米製程，第二座廠預計2028年量產更先進製程，日本熊本廠預計第四季量產，第二座廠預計2027年量產，德國廠預計第四季動工，2027年量產，中國南京廠也將持續擴充28奈米產能。
