台積電今天召開董事會，核准以不超過21億2,340萬美元之股權投資於日本熊本市設立一家由台積電為主要持股的子公司，以提供專業積體電路製造服務，成為繼中國和美國之後，台積電在海外投資設立的晶圓代工製造公司，索尼半導體將投資少數股權。
台積電表示，位於熊本市的晶圓廠預計將在2022年開始興建，並將在2024年開始生產22/28奈米製程晶圓，這座晶圓廠將創造約1,500個工作機會，月產能達4萬5千片12吋晶圓，初期資本支出估計約達70億美元。索尼半導體計畫投資約5億美元，取得不超過兩成的股權。
由於晶片短缺可能影響汽車工業以及就業問題，加上美國以及日本擔心供應鏈過於集中在台灣的風險，兩國因此要求台積電前往設廠，儘管在美國和日本等海外地區設廠的經濟效益低於台灣，台積電經過評估以後，還是決定前往美國和日本生產，至於歐盟雖然也極力拉攏台積電前往設廠，目前台積電尚未點頭。
台積電今天董事會同時也通過將配發第三季2.75元的現金股息，配發基準日為2020年的3月16日，並於4月14日發放，台積電在美國發行的ADR配息基準日則為2020年3月17日。
此外，台積電也通過90億3,644萬美元的資本預算案，內容包括：建置及升級先進製程產能、建置成熟及特殊製程產能、建置先進封裝產能、廠房興建設施工程及資本化租賃資產和明年第一季的研發資本預算與經常性資本預算，董事會並核准任命徐國晉擔任Integrated Interconnect & Packaging副總經理。
