國內傳產龍頭台塑集團，近年來積極布局科技領域，目前已成為生產製造半導體關鍵材料的重要廠商。其中，為了因應未來市場需求及擴大台灣DRAM產業的發展，旗下南亞科近期宣布，將斥資3,000億元興建一座10奈米12吋先進晶圓新廠。
而公司今日在新北市泰山南林科技園區舉行新廠動土典禮，由台塑企業總裁王文淵、南亞科董事長吳嘉昭主持，另外包括總統蔡英文、新北市長侯友宜也都出席。
據悉，新廠基地未來將包含主廠房、研發大樓及水資源再生中心，同時也將興建EUV極紫外光微影設備獨立廠房，以因應未來先進製程導入之需求；另外，也會採用南亞科技自主研發的 10 奈米級製程技術生產DRAM晶片，並將運用「AI 智慧製造」技術，全面提升製程效率。
新廠規劃分三階段進行擴建，完成後月產能可達到4.5萬片晶圓，預計2025年開始裝機投片量產，全公司晶粒位元產出成長將達120%，每年預估可創造超過700億元產值。
吳嘉昭說，為了掌握DRAM關鍵技術，南亞科5年來研發經費增加3倍，研發人力也擴充至千人規模，全球累計專利數超過5,000 件。「目前10奈米級第一代1A技術及產品預計於今年下半年量產，第二代1B技術及產品則已進入試產，並已展開第三代1C技術以及應用於1D的EUV技術研發工作。」
王文淵指出：「DRAM是關鍵的零組件，即使歷經2007年至2012年DRAM市場劇烈變動和2008年全球金融海嘯等難關，台塑企業仍全力支持南亞科挺過逆境，替台灣保留電子產業關鍵零組件的技術。而且DRAM技術更迭快速，若無研發自主，技術及擴產將無法自我掌控，為能完全擺脫營運枷鎖，南亞科經過不斷的創新與研發，已成功開發出新世代10奈米級記憶體技術，代表台灣正式掌握DRAM半導體世界一流的先進技術能力。」
而這次南亞科斥資3,000億元建新廠，也成為台塑集團近10年來在科技領域上最大的投資項目，更是未來搶攻AI、5G和元宇宙商機的重要布局。
