英特爾執行長Gelsinger宣布將在亞利桑那州投資200億美元（約新台幣5,704億元）新建兩座晶圓廠，同時宣布開放代工計畫為客戶服務。對此，工研院產業科技策略發展研究所總監楊瑞臨表示，隨著系統業者需求不斷成長，全球晶圓代工前景樂觀，市場成長性可期，英特爾應有意分享市場商機。
法人表示，在歐美晶片供不應求、拜登政府願意補貼美國本土半導體企業，以及高通表示他們願意下單在英特爾，因此，Intel加大建廠並走向自製和代工的路線確實就有跡可循。
半導體高層指出，晶圓製造上面，英特爾一直比不上台積電，台積電在台灣生產晶圓有著台灣低成本，有台灣人太承襲日本比較有紀律遵守規定又勤奮才能有這麼好的良率，台積電在全球的廠區當中，獲利最好的就是在台灣，因此，英特爾在美國擴大晶圓代工業務不容易成功。
就競爭優勢而言，台積電也同樣在製程優勢上有1至2年的領先，加上沒有與客戶競爭的問題，因此還是處在良好競爭地位。但三星、中芯與聯電的成熟製程就會多出一名競爭者。
以高通為例，若英特爾的代工成功，高通就不再有理由下太多單在與他在手機有競爭關係的三星、以及有政治風險的中芯，而是在手機廠沒有自家晶片產品的英特爾。
不過，券商高層認為，英特爾只要進度良好，投資人對該公司的預期將從悲觀走向中性樂觀，本益比從10倍提升至20倍都是有可能的。反觀台積電由於股價位於高檔，外包未來可能減少而且競爭加劇的狀況下股價自然受到不少影響。
