英特爾

英特爾（Intel）在面臨營運困境之際，決定以小小的舉措來激勵員工士氣。隨著公司經歷一連串的挫折與挑戰，執行長季辛格（Pat Gelsinger）近日宣布，將重新提供免費茶水與咖啡給員工，這項福利原本是英特爾為了降低成本而取消的。

PC界瞄準雙11強打AI PC促銷，宏碁挾著上半年銷售超越業界平均水準的好成績，一口氣搬出逾40台AI PC機海搶市，並推出第一台裸視3D相機；微星要坐穩電競圈一方之霸，鎖定電競市場拉長戰線，大打AI PC、電競PC、電競掌機促銷優惠。

AI點燃半導體技術創新競賽，隨著埃米（angstorm）世代到來，為了讓晶圓內容納更多電晶體，把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，已成兵家必爭之地。本刊調查，該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔（nTSV）等方式實現，而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強，包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積（ALD）薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備，助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。

早就問世的晶背供電隨著AI需求火熱浮出檯面，除了台積電對外發表超級電軌技術，預計2026年量產，二大敵手英特爾（Intel）、三星（Samsung）也來勢洶洶，業界人士透露，英特爾今年2月曾在美國以晶圓柱（PowerVia）為名，宣布把晶背供電運用於今年底將推出的20埃米製程；而三星也預計於明年將此技術用於20埃米，超車台積電的企圖相當明顯，卻也因此衍生晶圓減薄與埃米高階檢測服務，讓中砂、汎銓因此受惠。

英特爾（Intel）於近期公布了其第二季財報及未來預測，並作出了一系列引發市場震盪的決策。該公司宣布將裁減逾15％的員工，約17,500人，同時從第四季起暫停支付股息，目標重組其虧損的製造業務。消息一出引發市場強烈反應，英特爾股價在盤後交易中暴跌20％，市值損失超過240億美元。

台股遇上大怒神，受槍擊而聲勢看漲的美國總統候選人川普受訪一句「台灣偷走美國晶片業」，連上週四（18日）台積電董座魏哲家在法說會霸氣回應：「海外投資計畫目前沒有改變。」也擋不住投資人的瘋狂賣壓，不僅台股在隨後3個交易日內暴跌1,500點，台積電更痛失千金股寶座。本刊調查，就算台積電先進製程和先進封裝CoWoS技術獨占全球，仍須面對美國大選後地緣政治新挑戰，魏哲家突拋出Foundry 2.0（晶圓製造2.0）概念，能否解套美國的反壟斷調查，備受各界關注。

上週三大法人減持台股1946.09億元，今天（22日）開盤跌勢不止，盤中一度重挫超過700點，最大原因仍是大型權值股領跌；專家分析，美國科技股下跌、美國大選政治因素和上半年漲勢過大，都是導致台股拉回的因素，接下來要視本週上場的美國科技大廠財報。

人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓製程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。本刊調查，為狙擊台灣護國神山台積電，手中擁有諸多封裝技術的半導體巨擘英特爾，去年9月在美國創新日（Innovation Day）提出將玻璃基板導入先進封裝，不僅引起輝達、超微、蘋果等大客戶高度關注，也帶動生產玻璃基板的關鍵設備升級，國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發，喜迎新商機。

專家直言，AI晶片走向高速運算，同一個封裝面積置放更多的電晶體已成趨勢，但也衍生了散熱問題，除了透過水冷、液冷解熱，把IC基板中間的矽中介層換成玻璃，也能解決功耗過高影響傳輸效率等問題。而為了瞭解玻璃基板到底有何突破與創新，英特爾先進封裝基板研發後端部門總監段罡(Gang Duan)特別接受本刊專訪做出說明。。

人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓製程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。

其實，英特爾並非唯一看好玻璃基板大廠，包括韓國、中國等半導體業者也是積極卡位，對台灣廠商來說，玻璃基板衍伸出來的關鍵設備升級，也讓國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發，喜迎新商機。

今年台北國際電腦展（COMPUTEX）盛況空前，散場後的人潮將南港展覽館捷運站擠得水泄不通。所謂「外行看熱鬧，內行看門道」，本刊走訪此次COMPUTEX，一口氣匯集包括輝達、超微、英特爾、高通、安謀及聯發科6家「喊水會結凍」的產業大咖對未來科技發展的看法，他們話匣子一開總是離不開AI，再觀察展場中業者發表的新品，一路從AI伺服器、AI PC，到AI機器人，明顯可見台灣科技業正全面擁抱AI黃金時代的來臨。