被視為雲端伺服器心臟的處理器，近年來在英特爾、AMD二大半導體巨擘的相爭下，運算功能直線攀升，讓處理器躲不過一年比一年更燙的宿命。「當單顆處理器發熱功率（TDP）超過300瓦，現有的氣冷散熱系統已達極限，將不敷使用。」一位伺服器專家指出。
像是自動設備大廠廣運熱傳事業部總經理陳茂欽就直指，2020年英特爾推出的伺服器處理器Whitley，發熱功率已達270瓦；直至明年，新一代平台EGS則將飆至350瓦，AMD同年將推出的SP5-Genoa也高達320瓦。
「EGS、SP5-Genoa相繼問世，可說是宣告伺服器液冷的時代來了！屆時恐不會有人再談用氣冷解決散熱問題，一定通通都談液冷。」陳茂欽篤定說道。
翻開英特爾新一代伺服器平台的白皮書，針對發熱功率高達350瓦的問題，英特爾已開始推薦客戶採用液冷散熱作為解決方案，在官方認證的液冷散熱供應商中，已是自動化設備中的佼佼者、在散熱領域卻是「新人」的廣運名列其中，也是英特爾合作的三間廠商中，唯一一間非美國公司。
3年前，廣運董事長謝清福為進行多角化經營，聘請一路堅持在散熱領域闖蕩，有近30年美商經驗的陳茂欽加入，成立「熱傳事業部」並擔任總經理。
「我離開美商退休時就知道液冷是未來趨勢，既然要做，當然得做新東西，而不是傳統的舊菜。」陳茂欽透露，在熱傳事業部成立的那天起，便一心只研發液冷散熱技術。
細數廣運的液冷產品，從監控主機（CDU）、水冷背門再到零組件，幾乎一應俱全，陳茂欽帶領僅20多人的團隊，能在短短一年左右的時間，成功研發出完備的產品線，著實不易。也難怪陳茂欽會自信地說，如今業界能從頭到尾，真正做到液冷一條龍解決方案的業者，只有廣運一家。
業界人士表示，在英特爾推波助瀾下，愈來愈多業者逐漸認同液冷已成為不可逆轉的趨勢。據了解，如廣達、緯創、鴻海等台灣知名的伺服器ODM代工廠，都已紛紛前往歐美，搶奪新一波伺服器商機，且目前均向廣運購買液冷散熱產品進行測試，萬事準備就緒，只待新一代處理器正式推出。
