「3M是一家百年企業，最早期是一家開礦公司，而後從開礦跳進研磨材料領域」，3M技術長處長陳君杰說道。3M起初是為汽車產業提供砂紙研磨材料，而後這項研磨專長延伸到一般人所熟知的菜瓜布。
然而最讓大家意想不到，這個造就菜瓜布的研磨材料技術，被開發後，有朝一日，竟成為實現半導體先進製程的重要推手之一。
「3M為半導體提供晶圓平坦化研磨，在半導體產業中扮演重要角色，更是讓2、3奈米不可或缺的關鍵一環」，陳君杰驕傲地說道。他解釋，晶圓平坦化有一個很重要的製程，稱為化學機械平坦化（CMP），這個製程中需要有研磨片，以及負責研磨研磨片的材料，也就是鑽石研磨墊平整器（Conditioner），而3M就是主要提供鑽石研磨墊平整器的廠商。
陳君杰表示，過去十多年來，3M從鑽石研磨材料一路將技術提升，開發出一套新型合成材料。此技術是透過顯微複製加上材料技術整合而成的合成材料，在研磨開始就與跟客戶合作，搭配出來最佳化研磨平板化的製程，能有效提高研磨的精密度。
放眼全球，3M面對的競爭對手國內外都有，但被問及3M的占有率狀況？陳君杰回應，很難說明現在市占狀況，因為早期成熟製程的100奈米、50奈米，到20奈米都會有晶圓平坦化的需求，只是要求不盡相同，但可以肯定的是，3M的技術在先進製程上，占有比較大的優勢。
除了研磨外，陳君杰順帶一提，在半導體產業也需要工業安全，半導體產業裡面有很多氣體，只要有危險氣體外洩、警報響起，公安人員就要全副武裝進去，而那套設備就是3M的。從礦業起家，3M也將這套全面的安全防護設備用於半導體安全維護上。
