此次AMD與賽靈思的結合堪稱史上最大的半導體併購案，將有望為AMD拓展更多元的市場版圖，如資料中心、車用、工業自動化與5G基礎建設等，其潛在市場規模高達1,350億美元。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰表示，賽靈思提供FPGA、自行調適系統單晶片（SoC）、AI引擎與軟體專業技術，讓AMD能為業界提供陣容最強大的高效能與自行調適運算解決方案，競逐更大的雲端、邊緣以及智慧裝置市場版圖。
由於賽靈思深耕通訊、汽車工業與測試、航太與國防、廣播、量測與仿真、消費市場等市場已久，擁有諸多深度策略合作夥伴，此次與AMD的結合能拓展在相關領域的話語權，特別是資料中心市場大多掌握在輝達(NVIDIA)和英特爾的手中，此次AMD與賽靈思雙方結合將使資料中心市場形成三國鼎立的局面。
此外，賽靈思的自行調適運算加速平台將採用台積電7奈米製程，與AMD既有的GPU、CPU製程差異不大，預計將有助於對晶圓代工業者議價能力。同時，在技術上也將有望進一步提升，包含晶片堆疊／封裝技術、小晶片（Chiplet）、AI與特定領域架構等。
不過，業界人士認為，這樁併購案也並非完美，後續仍有一些挑戰值得關注。首先，AMD主要的營收貢獻來自於消費性市場，產品大多採取削價競爭的策略，而賽靈思則較專注於垂直應用領域市場，在成本結構有相當大的差異，未來在產品定價上雙方是否能取得平衡是一大考量。再者，兩家公司合併後，在產能與研發資源分配上，是否有排擠效應也需特別注意。
相較之下，英特爾收購高塔對於半導體產業的影響，則似乎不如想像中的大，此次英特爾的併購策略，看起來更多是著墨於其生態系統的建立，包含增加客戶數量與IP資料庫的建構，提升自身晶圓生產的實力。
據TrendForce表示，2021年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房，整體12吋約當產能占全球約3%，8吋產能則占全球產能約6.2%。
儘管英特爾投入一系列計畫欲與台積電及三星（Samsung）競爭，但英特爾過往皆以製作CPU、GPU等處理器平台技術為主，且部分採用10nm以下先進製程客戶與英特爾之間仍存在競爭關係，如AMD、NVIDIA等亦長期深耕於伺服器、PC CPU、GPU、或其他高效能運算（HPC）晶片，故被英特爾吸引而委託其代工產品可能性較低，成為英特爾發展代工的阻礙。
TrendForce認為，英特爾收購高塔考量有兩大因素。第一，是幫助英特爾補足成熟製程技術和拓展客戶基礎。由於高塔長期專注於多元成熟製程與特殊製程技術，受到通訊技術升級、新能源車滲透率增加等因素帶動，對相關技術的需求更勝以往，此恰好能彌補英特爾代工型態較單一且客戶侷限的問題。
第二則是考量地緣政治下在地化生產與供應分配的考量。高塔工廠據點散布於亞洲、歐洲、中東、非洲與美洲等區域，符合英特爾降低供應鏈過度集中於亞洲的策略方向，且英特爾在美國與以色列皆有長期投資及工廠據點，產能調度可望藉由收購更加彈性，進一步避免因地緣政治風險伴隨而來的斷鏈危機。
