「我們跟台灣關係深厚,IT指的就是Intel跟Taiwan!」全球半導體巨擘今年特別趁台北國際電腦展(Computex 2024)來台固樁,大力推廣新一代AI PC的英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)面臨輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)來勢洶洶的挑戰,不但大舉台灣牌,更強調佩服台積電優秀技術,一改過去大砲性格。
英特爾提出將玻璃基板導入先進封裝,為何會引起半導體業界高度注目。一位業界人士向本刊提出他的觀察,「台積電CoWoS產能不足頻頻缺貨,英特爾此時喊出要在先進封裝導入玻璃基板,倘若可行,哪晶圓代工的客戶勢必心動、轉向!」。
針對玻璃基板,健鼎發言人林修立副總向本刊解釋,「英特爾提出的玻璃基板,並非印刷電路(PCB),指的是IC基板(Substrate,或稱載板),這是用來連結晶片和印刷電路(PCB)訊號之間的元件,是封裝過程影響晶片性能的關鍵。」
中國東方證券研究報告指出,IC載板佔整個高階封裝成本高達7成。「別小看玻璃基板,這是動輒百億的投資,不是一般廠商能玩得起,若要推動商業化,一定得有大廠主導。」林修立強調。
「你可以把IC基板想成樓層地板,要讓樓層(晶片)之間水電正常供應,得在地板鑽孔串接上下層的電路水管等管線,若地板毀損,管線也會大受影響。」工研院機械所所長饒達仁向本刊進一步生動地說明。