天虹科技研發處長陳建清就向本刊透露，不少韓國、中國半導體業者為了搶得先機也來勢洶洶；其中，韓國SKC更與美商應材（Applied Materials）攜手成立Absolics新創，預計斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造玻璃基板工廠。
「三星電機（SEM）已喊出今年9月玻璃基板開始試產，包括Philoptics、Chemtronics、Moongwod、M-Tech與德國LPKF，都是其設備零組件夥伴。」饒達仁進一步分析玻璃基板相關業者的最新動態。
另一方面，工研院機械所所長饒達仁則分析，進入玻璃基板世代，除了關鍵材料的變化、演進，另一個大商機可能就是設備升級，玻璃基板設備將從傳統矽鑽孔（TSV）改為玻璃鑽孔（TGV），而這將是台灣業者可以與國際同業比拚的切點。
根據台灣電路板印刷協會（TPCA）去年底發表的一份報告，玻璃基板主要透過玻璃通孔（TGV）製程，利用鐳射加工通孔，經過蝕刻、金屬電鍍來形成通連晶片上下電路的基板。目前，鐳射加工技術，歐美日成熟度最高，代表廠商如美國康寧（Corning )、德國LPKF、日本印刷株式會社（DNP）等，前5大業者合計佔有全球7成市佔。
值得注意的是，台廠也在這塊工藝技術嶄露頭腳，鈦昇科技就是台灣在TGV相關領域的佼佼者。
當然，向來扮演台灣產業重要推手的工研院也沒缺席，早在7、8年前就開始投入玻璃基板所需的TGV技術，並在3年前首度對外發表「高深寬比玻璃基板電鍍」解決方案。
饒達仁以驕傲的語氣告訴本刊，國際間投入TGV製程的鐳射設備商不少，「但我們（工研院）這項產品，獨家研發出特調藥水（添加劑），可讓電鍍在玻璃通孔上面的金屬與玻璃之間完美地結合，大大克服玻璃與金屬附著力不佳的瓶頸。」
「一旦電鍍上去的金屬與玻璃之間的孔隙大幅減少，晶片疊得再多，就像大樓蓋再高，都能保證電訊與電力的傳輸品質，讓晶片效能達到最佳化。」饒達仁樂觀地說。
隨著英特爾加速玻璃基板導入先進封裝的時程，饒達仁透露，工研院研發的設備，陸續有國內載板、面板業者來探詢，工研院希望尋求最佳的技轉模式，幫助台灣業者在這條新賽道彎道超車。
