段罡也向本刊表示，比起目前的ABF樹脂基板，玻璃因具平坦性，可讓通孔間的間隔最小低於一百微米，互連密度不但可提升十倍，更有耐高熱的特性，且變形率也降低五成。「玻璃基板封裝非常適合異質晶片整合，也將是小晶片（Chiplet）或矽光子（CPO）封裝重要的推力。」段罡篤定地說。
「矽這種半導體材料與金屬碰在一起，先天就會漏電，碰到高溫容易翹曲，而玻璃本身可與金屬絕緣，透過參雜配方，還能調整熱膨脹係數，產生熱穩定性，大大克服這類問題。」研院機械所所長饒達仁進一步補充。
針對成本面，段罡則表示，玻璃基板相對於生成式AI晶片整體成本，敏感度（占比）其實很低；此外，導入後，光可納入更多的電晶體又不易過熱變形，就能展現小兵立大功的優勢，堪稱是目前AI晶片最適合的材料應用之一。
「我們（英特爾）投入玻璃基板已有10年，去年底宣布後，勢頭（反應）真的很熱烈，很多客戶非常感興趣。」段罡透露，玻璃基板並非橫空出世，公司早就練兵多時。
其實，英特爾並非唯一看好玻璃基板大廠，天虹科技研發處長陳建清向本刊透露，不少韓國、中國半導體業者為了搶得先機也來勢洶洶；其中，韓國SKC更與美商應材（Applied Materials）攜手成立Absolics新創，預計斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造玻璃基板工廠。
「三星電機（SEM）已喊出今年9月玻璃基板開始試產，包括Philoptics、Chemtronics、Moongwod、M-Tech與德國LPKF，都是其設備零組件夥伴。」饒達仁進一步分析玻璃基板相關業者的最新動態。
根據英特爾的規畫藍圖，玻璃基板預計2026至2030年間量產，可能比部分競爭者慢。對此，段罡用自信地語氣表示，「從1990年代起，英特爾就是每一個新世代的IC基板推動先驅，從早期的陶瓷基板，到目前的ABF樹脂基板，我們都是扮演開路先鋒角色。量產玻璃基板最大的挑戰是脆弱性與可靠度，英特爾一定能克服。」
段罡以ABF基板為例分析，英特爾當初為了解決有機基板的矽中介層與金屬無法完全絕緣等耗電問題，找上日本生產味精的味之素（Ajinomoto）一起展開長達十年的研究，最後成功開發ABF薄膜，不但讓這家百年味精鼻祖搖身一變成了半導體關鍵材料最大供應商，ABF載板也成了目前IC基板主流，量產至今長達20年。
憑藉著一路推動基板技術的豐富經驗，段罡強調，過去3年，內部已針對玻璃基板的易脆性大幅提高良率，同時透過國際間材料、設備商的整合，也打造出玻璃基板為主的新生態系。「面板業者就是這次供應鏈新成員。」段罡低調地透露。
