說起台廠跨入面板級先進封裝，其實布局許久，工研院光電所副所長李正中透露，早在8、9年前，當時中國面板業在政府補助下崛起，大舉投入8代、10代等大尺寸等級，手中欠缺糧草的台廠，在無法跟對岸打資本戰的現實下，早早就有轉型活化產線的想法。
此時，工研院也看出台灣面板業的發展隱憂，負責FOPLP科專計畫的李正中憑藉著多年的面板專業，將工研院既有的面板2.5代線轉做封裝產線，耗時2年取得成果後，開始推薦給國內面板廠。
「當時拿著成果找了友達、彩晶洽談，友達有其他規劃，彩晶則是產線不多，較無活化產線的剛需，所以沒有談成功。」李正中回憶。「直到將提案拿去跟楊總（群創總經理楊柱祥）談，合作才出現曙光。」李正中坦言，群創也非一開始就砸重金投資，雙方合作2年，由工研院協助群創將3.5代產線轉型，並進行試產後發現可行，3年半前，群創開始加大投資規模。
群創董事長洪進揚直言，過往群創只專注在一個地方，要將面板做到最好，但現在開始改變觀念，計畫將群創南科一廠3.5代線舊面板廠轉做FOPLP，根據內部估算，有六成既有產線可以沿用。
「要做到這種面板級封裝並且量產，半導體業者得砸下百億元等級的投資，但對於面板廠而言，若有6、7成產線可沿用，投資金額將縮減至十幾億元」李正中向本刊補充說明。
況且在傳統的半導體矽製程中，運送12吋晶圓，大多以人力推送為主，幾乎不太會用到無人搬運車（AGV），一旦改變為玻璃基板製程封裝，突然要面對又大片、又重的玻璃時，運輸將成一大挑戰。「反觀面板廠，對於厚重、大尺寸玻璃面板運送早就瞭如指掌，加上經年對玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大優勢。」洪進揚樂觀地說。
隨著FOPLP技術的成熟與良率提升，目前群創在市場上也有所斬獲。楊柱祥透露，不少半導體IDM客戶，已將其用於電動車、高速運算與資通訊相關產品，雖還在測試樣品階段，但預計下半年就會逐步試產、放量。
