「面板級先進封裝（市場）要來了，IDM廠已經變成正式產品銷售。歐洲車用客戶已經量產」，亞智科技總經理林峻生一語道出市場機會正在蓄勢待發。他更認為，明年趨勢將會更加明朗化。
林峻生分析，晶圓廠、封測廠、面板廠，以及IDM廠皆對面板級封裝有興趣，但過去不受關注，在於需求尚未明顯出現。最關鍵開始成長契機，COVID-19疫情導致車用晶片缺貨，載板也跟著供不應求。
在這背景下，原本不積極投入面板封裝的供應鏈也開始轉為積極。林峻生表示，因面板封裝無須載板，對於製程熟悉的IDM廠也用量也開始增多，特別是歐洲IDM大廠大多為車用晶片供應商。
「面板級封裝簡單來說就是將玻璃當作是承載的基板，將晶片暫時放的上面進行佈線和封裝」，工研院光電所副所長李正中向本刊解釋面板級封裝設計原理。
林峻生補充說明，相較於傳統的BT基板，玻璃的散熱好、訊號傳輸間不會有干擾，加上玻璃的特性能讓線與線寬、線距做得更密，也就是在同樣面積內能夠佈更多線路在其中，剛好與AI晶片需求不謀而合。
林峻生表示，AI晶片的製造，通常需要將多種元件封裝在一起，包含記憶體IC、邏輯IC、應用處理器等，意味著封裝完的尺寸會越來越大，也帶動各界對面板級封裝需求的想像。
「原本晶圓級的封裝效益差，因產能低、成本高」，林峻生一針見血地說。他舉例，目前主流的AI晶片，約5x5公分，放到12吋晶圓上，大概只能切割出20顆晶片，但若用面板級封裝，放到70x70公分的面板上，大概可切出近200顆晶片。
即便如此，但要將面板級封裝技術用到AI晶片上，仍有不小的技術門檻要解決。林峻生提到，在封裝設計上，小尺寸越容易控制設計精準度，將面積放大之後就會有均勻度、平整度上的挑戰需要克服，故目前面板級封裝技術較多用於車用、射頻晶片、低軌衛星等應用，但不排除未來用於AI晶片的可能。
