3月初，國內面板大廠群創光電於台北君悅飯店舉辦法說會，眾多投資法人紛紛舉手提問，除了外界關注的面板產能過剩，以及公司何時能夠由虧轉盈等問題外，不少人都向董座洪進揚詢問群創進軍半導體業務，目前戰果如何？尤其是關鍵的「半導體的扇出型面板級封裝（FOPLP）產能、客戶訂單、競爭對手狀況如何」等問題，更是關注焦點。
群創明明是面板廠，為何各界會特別關心半導體業務呢？攤開群創今年首季財報，不僅大虧新台幣41.03億元，且是自2022年第二季以來出現連八季虧損。「就算韓國三星、日本夏普關掉產線，對岸業者減產，面板業仍逃脫不了需求不振，又產能過剩的窘境。」一位資深分析師說。
本刊調查，除了減產、裁員等待景氣復甦外，唯一能讓面板業生機重現的方式，就是找出路填補空閒產能，尤其是手中擁有的技術與產能，該如何轉進新藍海，成了首要目標，如群創就積極切入半導體先進封裝戰場。
「面板其實跟半導體業非常相近，無塵室規格基本是同樣的。我們重新定位，把舊廠轉做面板級封裝廠。就像住家附近的轉角店面，某一天突然開了間全新的店一樣，把群創打造出全新的價值。」2019年便喊出「More Than Panel」口號，積極布局FOPLP技術的洪進揚說。
FOPLP封裝是什麼？原來它是由德國半導體大廠英飛凌（Infineon）所開發，以玻璃作為基板，在這之上從半導體裸晶的端點上，拉出需要的重布線層（RDL）來形成封裝，為近年來半導體封裝中的一項重要發展技術。「FOPLP具有比矽晶圓面積更大、散熱性更好等優勢，加上無須打線、凸塊，若良率獲得控制，成本可降低30％，且單一晶片也能整合更多功能。」資深專家分析。像台積電就以此為基礎，改用矽晶圓為材料開發扇出型晶圓級封裝（FOWLP），並成功製作蘋果A10處理器。
不同於台積電以矽晶圓材料為基礎，以玻璃基板為主的面板廠，正利用FOPLP闖進先進封裝的新藍海。「相比於既有的半導體供應鏈，面板廠轉進半導體先進封裝優勢有二。首先，是活化既有產線，投入成本較低。其次，擁有生產製造的Know How，特別是在玻璃搬運上。」資深專家說。
除了填補空閒產能，全球車用、AI商機快速起飛，先進封裝需求也跟著大增，究竟面板廠能否藉手中技術吃到新大餅？「雖然街頭轉角的『柑仔店』（顯示器產業）已經關了，整修之後，它開成新的7-ELEVEN，將產生更多新的價值。」洪進揚對此信心滿滿地說。
