上週四（1月9日），半導體界傳出了重磅消息，護國神山台積電第五大客戶、美國IC設計大廠博通（Broadcom）變心，將把二奈米新晶片交給新崛起的日本半導體國家隊Rapidus試產，只要六月讓博通確認效能後，新晶片訂單就會交由Rapidus量產。
【封面故事】日本砸2千億衝2奈米 揭台積電神祕新對手
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新年伊始，台灣護國神山台積電就面臨新挑戰，位於日本北海道的半導體新創Rapidus正式進入裝機階段，上週更傳出接獲IC設計大廠博通（Broadcom）的二奈米晶片試產訂單，引起各界矚目。本刊調查，被外界稱為日本半導體國家隊的Rapidus，不僅獲日本官方與包括SONY、豐田在內的八大財團全力支持，背後還有美國撐腰，再加上日本在半導體材料與設備的領導地位，實力不容小覷。「未來勢必成為重要敵手。」一位台積電主管私下對本刊表示。
大企業注資 日本國家隊
而在此之前，AI晶片領頭羊輝達創辦人黃仁勳也於去年11月表態，為實現供應鏈多元化，未來不排除與Rapidus合作晶片代工，並對其技術實力表達信心。
據日經新聞報導，除了博通之外，目前已有30到40家半導體企業正與Rapidus進行有關半導體代工的談判，儼然成為繼美國英特爾與韓國三星後，台積電在先進製程的最新挑戰者。
到底這家名不見經傳的神祕挑戰者，有何能耐挑戰台灣的護國神山呢？本刊調查，成立於2022年、位於北海道的新挑戰者Rapidus，背後來頭不小，日本官方史無前例將砸下9,200億日圓（約新台幣1,930億元），協助該公司於2027量產二奈米晶片，更找來包括日本電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等八家日本重量級企業財團注資。「光今年日本政府就編列1千億日圓（約新台幣210億元）給Rapidus，其會被視為挑戰台積電的日本半導體國家隊，一點也不意外。」半導體業內人士笑著說。
然而日本在邏輯晶片製造業，過去10年幾乎完全缺席，晶圓製造能力至少落後台灣10年以上，更遑論要與目前全球市占率超過六成的台積電相比，不管在技術、經驗、資金或人才，Rapidus都遠遠不足。
但沒人想得到，成立迄今才短短2年的Rapidus，卻以驚人的效率成為市場黑馬，不但已經開始組裝最重要的EUV曝光機設備，同時取得向博通提供試產二奈米晶片樣品的機會，並準備於2027年量產。二奈米晶片目前是先進製程最高階的技術，未來將應用在手機和AI上。
振興半導體 攻先進製程
看著Rapidus橫空出世，並急行軍追趕，一位台積電主管對本刊直言：「Rapidus應該可以做起來。」更點出其崛起的關鍵原因，「日本在先進製程的能力是有的，他們的半導體材料在全球的市場占有率達到5成，排名第1；半導體設備占有率超過3成，也高居第2，現在把晶片製造的能力補強起來，未來勢必成為台積電新敵手。」該主管肯定地說。
不僅如此，日本官方一方面扶植國家隊，同時以舉國之力拉攏台積電到九州熊本設廠，主因就是想學習台積電的製造能力。「從過去日本超英趕美的學習態度來看，要向台積電學是很快的，一旦二奈米做出來，放大以後就可以量產。」一位半導體業老闆說。
工研院產業科技國際策略發展所經理范哲豪指出，以半導體地緣政治的氛圍來看，每個區域或國家都希望打造完整的生態鏈，從設計到製造端必須能夠自給自足，因此，日本振興半導體產業，除了成熟製程外，當然希望能夠在先進製程也占有一席之地。「日本政府希望藉此帶動高階半導體設備和材料的發展，畢竟，日本若繼續在尖端晶片的製造能力落後，材料和設備廠商也將在中長期失去競爭力。」范哲豪對本刊分析。
日神人掌舵 催動急行軍
一位業內人士坦言，日本半導體國家隊取名為Rapidus，就是要展現日本在半導體領域快速追趕台積電、取得全球領先技術的決心，「因為Rapidus在拉丁文就是快速的意思。」也難怪，博通才剛傳出要赴Rapidus投片的消息，又傳出4月就能試產，Rapidus也大方表示：「正在以驚人的速度按計畫進行，首先力拚良率達50％，最終力爭達到80到90％。」
而一手主導Rapidus成立、讓日本國家隊急行軍追趕台積電的掌舵者，也是在日本半導體業響噹噹的一號人物，他就是全球半導體設備二哥東京威力科創（Tokyo Electron）的前任會長兼社長東哲郎。「成功遊說日本官方大力注資，更說服八大企業財團支持，東哲郎確實很有一套。」業內人士觀察。
從1996年就開始擔任東京威力社長的東哲郎，早在20年前即與IBM展開合作，並成為半導體產業的贏家，東京威力目前也是台積電、三星以及英特爾蝕刻、清洗與顯像等機器設備的主要供應商。
如今，75歲的東哲郎希望複製與IBM合作的成功經驗，振興日本半導體產業，「以日本過去的累積和科技實力，Rapidus可以研發出二奈米製程的晶片初步樣貌，只是時間長短的問題。」東哲郎對外信心滿滿地說。
憂地緣衝突 美態度轉彎
除了日本官方與大型企業財團注資，更重要的是Rapidus背後還有美國官方在幕後支持。「光要取得最先進的EUV曝光機，背後就一定要美國政府認可才行。」一位資深半導體業者坦言。
「上個月，我被美國駐東京大使召見，詢問我對日本半導體政策的看法，美國對Rapidus很感興趣。他們的想法是，日本作為在Chip4（包括美日韓台在內的晶片四方聯盟）框架內向美國靠攏的半導體生產大國，生產先進半導體符合美國的國家利益。因為只能在有兩岸問題的台灣，和存在北韓問題與不穩定政權風險的韓國生產先進半導體，恐怕會讓美國、日本和其他國家產生非常高的地緣政治風險。」日前曾與美國官方討論Rapidus的日本早稻田教授長內厚對本刊分析。
1980年代，日本曾是全球半導體龍頭，不但全球市占率過半，更讓美國英特爾等半導體業兵敗如山倒，最後美國官方以「301條款」對付日本，要求日本開放市場，並遏制對美出口，受此衝擊的日本半導體業如彗星般隕落，先後被台灣、韓國與中國業者超越，僅能在半導體設備與材料占有一席之地。
時空轉變，全球地緣政治衝突再起，美國與日本在半導體領域也化敵為友。2022年5月，美國總統拜登造訪前日本首相岸田文雄，討論在半導體領域加強合作，二國簽訂《半導體合作基本原則》，提倡推進有關尖端技術的聯合研究。「當年7月，前美國國務卿布林肯再與日本貿易大臣荻生田光一洽談半導體業合作，隔月，Rapidus就成立了。」一名科技業者說。
神山台積電 短期仍領先
目前，Rapidus除了從美國IBM得到半導體製程的核心技術外，還派遣一百五十多人到美國紐約州的IBM研究基地學習製造設備的使用，美、日二國的研究機構與學術單位也成立聯盟，大舉進行半導體尖端技術聯合研究，在在都顯示美國對日本國家隊的支持。「美國為避免先進製程的晶片製造被台積電獨家控制的局面，已轉變態度，從過去的遏制日本發展半導體產業，改成與日本共同合作。」業內人士表示。
受到美、日二大強權大力支持的Rapidus，確實已成為台積電的最新敵手，但是否真的能衝擊護國神山？「未來5到7年，台積電幾乎沒有敵手。」上週，和碩董事長童子賢被本刊問及此事時直言。
童子賢認為，雙方最根本的差距，在於晶圓廠從設置到量產，中間至少需要2年半、3年的時間，且台積電為了單一的二奈米製程廠房，投入的金額高達200億至250億美元（約新台幣6,570億元到8,213億元），日本政府就算補助新台幣2千億元，也只夠試水溫，很難有所作為。「更何況，現在台積電光在台灣就有7座廠區正在營運與興建先進製程，競爭對手如果要彎道超車，難度實在太大。」童子賢向本刊分析。
瞄準小客戶 多樣化生產
但Rapidus究竟會不會成功呢？「現在下結論還是言之過早。」范哲豪說。「如果這麼容易，三星和英特爾在三奈米就不會遭遇這麼大的挫折，不管三星還是英特爾的三奈米都有良率不穩定，以及客戶很少的問題，何況，日本要從四十奈米直接跳到二奈米，中間的28奈米、16奈米和三奈米根本都沒經驗，所以挑戰非常大。」
從Rapidus宣稱四月開始試產，卻要等到2027年才能量產的說法來看，范哲豪坦言：「正常來說，試產到量產的時間不會拖到那麼久。更何況，量產二奈米至少還需要5兆日圓（約新台幣1兆元）的資金，Rapidus究竟要從哪裡募集到這麼龐大的錢，也是一大考驗。」
不過，就算備受質疑，也有專家仍看好Rapidus。「我認為Rapidus有一半的成功機會。」長內厚表示：「1990年代，許多人也不看好台積電。Rapidus也與台積電不同，是以全晶圓的方式，從前段到後段一貫生產的新商業模式，不是沒有成功的可能性。畢竟台積電是專門為大型客戶進行大規模生產，而Rapidus旨在為小規模客戶進行多樣、小批量的生產，能避開與台積電直接競爭。」
本週四（16日）護國神山即將召開法說會，對於這家新崛起的神祕敵手，屆時台積電董事長魏哲家會有何評論？各界都等著看。
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