【理財最前線】AI爆發先進封裝產能告急 8檔CoWoS概念股市場黑馬

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AI浪潮下,各家科技大廠爭搶傳輸效能更佳、成本更低的CoWoS封裝產能。
AI浪潮下,各家科技大廠爭搶傳輸效能更佳、成本更低的CoWoS封裝產能。
AI晶片需求大爆發,使節省功耗與成本、提高晶片效能的CoWoS先進封裝產能嚴重吃緊,輝達財務長也證實,由於台積電在CoWoS產能供不應求,為應付龐大AI處理器需求,目前已與國內其他封裝供應商:日月光投控、聯電做洽談。法人指出,CoWoS概念股將是繼AI伺服器後爆發力最顯著的族群,尤其短期需求明確,投資人務必把握機會。
全球掀起AI浪潮,熱門股包括廣達、緯創、英業達、技嘉,股價紛紛翻漲2至3倍,但眼尖投資人會發現,從8月起這些股票成交量明顯萎縮,漲勢歇息。但同樣搭上AI題材的CoWoS(2.5D/3D封裝技術)族群,如日月光投控、弘塑、辛耘,卻悄悄量增價揚。

供不應求 湧缺料行情

「輝達公布亮眼財報,同時預告AI晶片庫存僅3個月,季減41%,台積電CoWos先進封裝產能就算已全開,仍無法滿足需求。」華南投顧董事長儲祥生表示,第三、四季CoWoS將是AI題材重點,相關個股有望走出缺料行情。
台積電最近一次的法說會,提及CoWoS今年上半年月產能約9千片,預估至年底能達1.2萬片,明年底挑戰2萬片。但外資機構普遍預估,全球CoWoS需求今年每月約1.4萬片,到了明年將增為每月2.6萬片,足見產能存在明顯缺口。
輝達財務長證實,目前已與其他CoWoS封裝供應鏈合作、當作備援;據最新消息指出,台廠主要2家備援公司,為封測龍頭日月光投控(以CoW為主)及聯電(以WoS為主)。
輝達高階處理器多採用CoWoS封裝技術。
台新投顧副總黃文清表示,根據訪查,台積電製程因CoWoS矽中介層產能不足,已有客戶轉單至聯電,目前產能約2千至3千片,明年將擴產達5千至6千片,不過,現階段對聯電營收貢獻偏低、估不到5%,但隨AI發展,營收挹注可望增長。
聯電總經理王石表示,聯電正加速展開提供CoWoS客戶所需的矽中介層技術及產能,以滿足新興AI市場需求,今年資本支出維持約30億美元不變。而聯電將專精於生產矽中介層產能,並無計畫跨到後段封裝領域;雖然此部分營收貢獻偏低,但毛利率與公司平均相當,無須擔憂稀釋毛利率。對於外傳聯電將扶攜旗下IC設計廠矽統,跨入CoWoS先進封裝領域,公司不予置評。

連動神山 日月光持穩

聯電最新8月營收189.5億元,雖然較去年同期減少2成5,但主要是受第三季市場復甦不如預期影響;法人普遍認為,明年聯電將脫離今年谷底,除了打進CoWoS供應鏈,客戶庫存去化也已持續多季,需求會明顯復甦。多家本土投研機構也紛紛出具研究報告,上調聯電評等至買進,目標價在53至55元。
據了解,日月光投控(圖)為輝達CoWoS封裝供應鏈的備援廠之一。
日月光投控部分,目前AI營收占比仍低,業內人士指出,以公司總營收估算還不到2%;公司雖然投資CoWoS先進封裝,但非重點項目,且AI核心產品如GPU、CPU、AI加速器,仍是前段晶圓廠較具生產優勢,封測廠營運重點在於客戶與產品數量需具生產規模才有效益;若未來市場放大,導入更多應用,日月光才是主要受惠者。不過,日月光因為長期與台積電搭配,和輝達往來多年,彼此間已有相當默契,預料股價容易跟著輝達連動。
國票投研部指出,日月光為封測產業龍頭,客戶為確保生產,在景氣下行週期時,仍會選擇體質較佳的一線廠下單,因此公司營運、市占率穩固,再加上封測業務持續受惠車用、HPC、伺服器等成長,IDM(垂直整合製造)廠外包趨勢也未改變,有利公司長期發展,預估今、明年每股純益(EPS)落在7.7元及12元,目標價為130元。
針對訂單狀況,日月光投控表示不便評論。執行長吳田玉表示,半導體產業雖仍在庫存去化中,但以長時間來說,產業非常健康、未來相當樂觀;另外,日月光馬來西亞封測廠現正積極擴產,預計2至3年後,年產值將倍增至7億美元。

積極擴產 設備廠受惠

「CoWoS的主要受惠者可分成3塊,除了封測,還有提供機台的設備廠及檢測廠。」儲祥生補充,全球瘋搶輝達高階晶片,如A100、H100,市場愈是要不到,就會要愈多,驅使廠商積極建置設備。像是半導體設備廠商萬潤、弘塑、辛耘,檢測廠商閎康,都是市場關注的個股。
目前台積電的CoWoS產能供給,難以滿足需求。(台積電提供)
據了解,台積電全面啟動CoWoS擴產計畫,弘塑、辛耘均接獲設計機台急單,訂單價格也優於以往,營運表現相較其他設備業者逆勢有撐。
業內法人估算,假設弘塑、辛耘供貨比重各為5成,以去年營收為基準,濕製程晶圓清洗設備,將額外貢獻弘塑與辛耘7%及5%營收。再從價量觀察,弘塑股價雖在創下歷史新高699元後出現修正,但外資近半年持續買超,若股價逐步靠近半年線470元位置,可搭配營收表現伺機布局。
至於半導體檢測大廠閎康,財報表現強勁,上半年營收、獲利均創歷史新高,第二季稅後盈餘2.07億元,較去年翻倍,EPS為3.35元。閎康表示,由於CoWoS產能需求嚴重吃緊,加上系統複雜性急劇增加,進一步推高了FA(故障分析)的需求,手上業務滿載;另外,全球半導體大廠持續於日本新增投資,公司在日本的新實驗室產能於9月陸續開出,預估到今年底訂單就會出現滿載。
法人表示,閎康成功拿下IDM大廠檢測大單,加上日本新實驗室產能挹注,下半年業績暢旺。(翻攝閎康科技臉書)

大單加持 閎康望創高

法人指出,由於閎康下半年成功拿下IDM大廠檢測大單,加上日本新實驗室產能挹注,且AI及電動車相關營收滲透率快速拉升,預估下半年業績可望再逐季改寫新高,全年有望挑戰賺進超過1個股本,包括元大、凱基、國票投顧等提出的最新評等為買進,目標價在325至330元。
值得注意的是,台積電董事長劉德音曾直言:「現在不是缺晶片,而是缺CoWoS。」今年已斥資900億元於苗栗銅鑼擴廠,雖然短期內無法滿足客戶所需,但預料1年半後產能會跟上進度。
儲祥生因此提醒,CoWoS需求爆量,應是短期問題,對相關供應鏈營收絕對有助益,但實際比重是多少,仍待時間考驗;操作上,除了交互觀察營收與法人買賣超動作外,建議採買黑不買紅策略,趁回檔布局、不要追高。

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