弘塑

業者指出，CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌。

大量應用在半導體前段與後段的濕製程清洗設備，是晶圓製造與封裝大廠在維持潔淨品質所高度依賴的設備。而據了解，成立32年的弘塑並非一開始就押寶後段所需的12吋單晶圓濕洗設備，而是經歷一連串轉型、甚至熬過連虧13年的陣痛，才逐漸嘗到甜蜜果實，這當中，除了找上德國與日本協助開發自研設備，更關鍵的是藉著在地優勢長期蹲點與客戶產生緊密的配合及信任。

AI晶片需求大爆發，使節省功耗與成本、提高晶片效能的CoWoS先進封裝產能嚴重吃緊，輝達財務長也證實，由於台積電在CoWoS產能供不應求，為應付龐大AI處理器需求，目前已與國內其他封裝供應商：日月光投控、聯電做洽談。法人指出，CoWoS概念股將是繼AI伺服器後爆發力最顯著的族群，尤其短期需求明確，投資人務必把握機會。