郭明錤在最新分析中表示，蘋果的M5系列處理器晶片將採用台積電N3P製程，已在數月前進入原型階段；預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於明（2025）年上半年、下半年以及2026年量產。
其中M5 Pro/Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。郭明錤指出，為提升生產良率與散熱效能，蘋果採用名為SoIC-Mh（molding horizontal）的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。
另外郭明錤也透露，由於高階M5晶片更適用於AI推理，因此蘋果的私有雲端運算（PCC）基礎建設建置，將隨著晶片量產後加速。
除了蘋果，台積電的客戶還有超微（AMD）、亞馬遜（AWS）及高通（Qualcomm），也因此台積電的SoIC出貨量，預計將自2025年至2026年開始大幅成長，並帶動Hybrid bonding設備需求。
郭明錤指出，除AMD 3D V-Cache外，MI300系列亦採用Hybrid bonding；而亞馬遜與高通預計在2025年底～2026年量產的AI伺服器／HPC晶片中，將採用SoIC封裝。
【原文出處】蘋果M5採台積電N3P 他看好：四大客戶加持SoIC出貨量
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