全力投入與intel12奈米合作　聯電：2027年量產勢必要成功

台灣晶圓代工大廠聯電28日舉辦股東常會，會後聯電財務長劉啟東受訪時表示，目前公司幾乎所有資源都用於與美國半導體大廠intel的12奈米合作計劃中，無論設備端、製造端的資源都投注在這個計劃，劉啟東表示：「這次合作勢在必行，勢必要成功。」

英特爾與聯電共同開發12奈米FinFET製程技術，預計2026年完成製程開發，2027年量產。

談到分工模式，劉啟東指出，生產製造以intel在美國生產為主，研發方面主要是雙方合作，至於銷售、客戶端和代工技巧、服務流程上，則是由聯電主導，產能方面，會先以早期客戶開出的量來做規劃，未來會隨著客戶的需求進行彈性調整。

聯電表示，該年度聯電的晶圓代工年出貨量達到344萬6千片約當12吋晶圓，年營收為新臺幣2,323億元，毛利率為32.6%，營業利益率為22.2%。歸屬母公司的全年獲利達新臺幣472億元，每股盈餘為新臺幣3.8元。資本支出約為美金29億元，主要用於台南Fab 12A、新加坡Fab 12i 與中國Fab 12X的產能擴充，及各廠產品組合的優化，這些擴建項目將有助於聯電兼顧長期獲利能力與市占率的穩健成長。

在研發方面，聯電研發投入達到新臺幣156億元，專注於開發5G通訊、人工智慧、物聯網及車用電子等領域所需的製程技術。隨著業界逐步向28奈米邁進，聯電在12奈米和14奈米特殊製程及3D IC先進封裝的研發變得至關重要，以保持領先並實現差異化，創造最大價值。