台積電歐洲技術論壇27日在阿姆斯特丹登場，歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot）宣布，台積電將在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心。台積電表示，晶片設計中心預計第3季啟用，將支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。
狄波特27日在歐洲技術論壇中指出，台積電將在慕尼黑設立晶片設計中心，預計第3季啟用，就近支援歐洲客戶設計高密度、高性能和節能的晶片，重點再次關注汽車、工業、人工智慧和物聯網領域的應用。台積電年度技術論壇4月自美國加州聖塔克拉拉市起跑，5月15日在台灣新竹舉行，27日在荷蘭阿姆斯特丹登場，6月將陸續在日本橫濱和中國上海舉行。
在慕尼黑設立晶片設計中心的消息曝光後，台積電ADR股價27日漲2.99％、收197.72美元。台積電與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch GmbH）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），計劃在德國德勒斯登建置12吋晶圓廠，目前依進度進行，在動土後已展開灌漿作業。
台積電選在德國的德勒斯登設廠，總投資金額高達100億歐元，創下台灣企業投資歐洲的新記錄，預計在2027年開始量產晶片，將引進12奈米製程。德勒斯登位在德國東部的薩克森州，是歐洲最大半導體聚落，又被稱為薩克森矽谷（Silicon Saxony）。台積電為支援客戶，在台灣、美國和日本都有設立晶片設計中心，在日本大阪和橫濱兩地設有晶片設計中心。
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