興櫃

資料顯示狀態

  • 一次無限滾動應顯示 12
  • 目前取得的資料共 24
  • 目前顯示的資料共 12
  • 取得的資料不足以顯示,需另外發request
  • 最終應顯示 12
--

發request狀態

  • 目前已發request 1
  • 最終應發request 6
--

loading狀態

  • 正在發request中:
  • 仍有資料未被取得,開啟無限滾動功能
大鵬科技砸23億元建智慧新廠 上半年獲利增逾4成EPS6.51元
財經理財
大鵬科技砸23億元建智慧新廠 上半年獲利增逾4成EPS6.51元
2026.08.10 19:45
剛於8月6日登錄興櫃的大鵬科技(7689),10日於台北市內湖舊宗段基地舉行新廠動土典禮,由董事長張再發主持,正式啟動總投資約23億元的擴產計畫。完工後預估產能可提升55%至60%,並定位為「智慧化研發與生產整合基地」,強化研發、生產及供應鏈整合能力。
社宅龍頭爆雷/兆基屋管重申:不畏風波、明年IPO 信義房屋否認欲入股
財經理財
社宅龍頭爆雷/兆基屋管重申:不畏風波、明年IPO 信義房屋否認欲入股
2026.08.05 16:06
國內包租代管龍頭兆基屋管之相關企業爆出公司債跳票,兆基屋管今(5)日再度發布聲明指出,宏碁與董事成員支持公司團隊,明年上半年公發興櫃計畫不變,並重申公司營運資金穩健、業務拓展如常,上半年自結稅前EPS約3元。
重申絕無百億債務窟窿 宏碁找來大將李文詳為兆基屋管掌舵
財經理財
重申絕無百億債務窟窿 宏碁找來大將李文詳為兆基屋管掌舵
2026.08.05 13:51
今(5)日中午,兆基屋管董事會順利結束,如先前外界所期待,大股東宏碁出手相助,派出大將李文詳擔任董座職務,要助兆基屋管度過輿論風波。而董事會中亦重申,首要任務還是要讓外界與客戶知道,兆基屋管並無外傳的百億債務,兆基屋管目前不僅營運穩健,更維持明( 2027)年上半年IPO計畫。
林宗德靠垂直整合打贏翻身戰  東佑達8月6日登錄興櫃 上半年EPS達7.14元 
財經理財
林宗德靠垂直整合打贏翻身戰  東佑達8月6日登錄興櫃 上半年EPS達7.14元 
2026.07.30 20:04
不追大客戶、專攻逾萬家中小企業 威旭數據23日登興櫃拚日本市場
最新
不追大客戶、專攻逾萬家中小企業 威旭數據23日登興櫃拚日本市場
2026.07.20 18:19
長亨精密決議下櫃董總換人 小股東有疑義只得親赴股臨會討說法
財經理財
長亨精密決議下櫃董總換人 小股東有疑義只得親赴股臨會討說法
2026.07.17 23:44
今(17)日台股下殺近3000點,傍晚長亨精密更召開重大訊息記者會,無預警拋出董事會決議通過終止興櫃股票櫃檯買賣,並將於今年8月31日所召開的股東臨時會中決議停止股票公開發行。對於下櫃決定,長亨副總經理劉世德重複強調此乃因應公司長期發展策略,但對於長亨未來的營運規劃、合作方向或是組織狀況,皆採取諱莫如深的態度、並未正面回答,在櫃買中心發言台上留下諸多疑問。
通寶延攬台積電前高層 擔任獨立董事
財經理財
通寶延攬台積電前高層 擔任獨立董事
2026.07.14 23:48
夜市攤車起家 香繼光年賣16.94億元 26日登錄興櫃
財經理財
夜市攤車起家 香繼光年賣16.94億元 26日登錄興櫃
2026.06.26 07:58
海昌生技重啟競拍 底價25元卡位再生醫療新星
財經理財
海昌生技重啟競拍 底價25元卡位再生醫療新星
2026.06.25 20:09
金可集團旗下海昌生技(7814)先前競拍流標,今公告宣布重新啟動承銷作業,將於6月30日至7月2日辦理競價拍賣,7月3日至7日公開申購。本次競拍底價調降至25元,較25日興櫃收盤價41.3元每張仍有1.6萬元的價差空間,每人得標上限為458張。
EPS達19.55元 碩通挾液冷散熱技術優勢進軍資本市場
財經理財
EPS達19.55元 碩通挾液冷散熱技術優勢進軍資本市場
2026.06.25 13:29
將於6月26日登錄興櫃的碩通(7929),定位為「散熱解決方案服務商」,聚焦高效能液冷散熱關鍵零組件研發、設計與製造,並提供從協同設計(Co-design)到量產製造的垂直整合服務。
理財專題/兆元商機大外溢 興櫃AI供應鏈黑馬大點兵
財經理財
理財專題/兆元商機大外溢 興櫃AI供應鏈黑馬大點兵
2026.06.24 07:30
全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮,市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上;只不過當AI產業鏈持續向外擴張,受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域,讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬,興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫,本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。
理財專題/曾小到被大廠姑且一試 碩正熬成先進封裝關鍵供應商
財經理財
理財專題/曾小到被大廠姑且一試 碩正熬成先進封裝關鍵供應商
2026.06.24 07:30
時勢造英雄!當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發,晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能,也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正,憑藉離型膜與研磨膠帶技術,成功打進先進封裝核心供應鏈,從乏人問津的小公司,蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。
loading page