矽光子

汎銓科技矽光子檢測設備邁入出貨階段，董事長柳紀綸表示，公司自主開發的MSS HG已進入客戶試用最後階段，最快11月底、12月開始出貨，首批設備將供應海外市場，明年目標逐步提升至每月出貨1台。

矽光子、共同封裝光學（CPO）從技術驗證走向量產倒數，穎崴科技全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜今（2）日受訪表示，CPO預計今年開始建置量產基礎設施，預期2027年下半年開始量產，現階段最大瓶頸在於自動化、精度與速度。

隨著AI晶片持續朝大型化、高整合發展，先進封裝成為封測廠搶攻AI商機的關鍵戰場。力成今（26）日揭露，扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產倒數，相關產能已獲超微（AMD）、博通（Broadcom）等客戶採用，預計明年中量產；同時布局的矽光子共同封裝光學（CPO），光學引擎今年底小量出貨驗證，明年挑戰量產。

倍利科技今（19）日舉行法說會，董事長林坤禧提及，GPU與記憶體堆疊後，單一晶片或基板報廢成本可能達1萬至2萬美元，業者不敢漏檢，檢測正從「抽檢」走向「全檢」，且需求將隨先進封裝技術向更多晶片市場擴散。

AI持續推升半導體投資潮，晶圓代工大廠聯電今（29）日宣布啟動大規模產能布局，董事會拍板新加坡P4廠擴建無塵室、台南科學園區興建新廠，為矽光子與先進封裝提前預留產能，並將今年資本支出由15億美元上修至20億美元。

晶圓代工大廠聯電今（29）日於法說會宣布，今年資本支出由15億美元提高至20億美元，並預期今年AI相關營收將逼近3億美元，未來3年可望突破10億美元。聯電執行長王石表示，AI需求已不再只有運算晶片，而是逐步外溢至電源管理IC（PMIC）、連線、記憶體、矽光子及先進封裝等領域，也讓聯電看見未來幾年的成長契機。

台灣第一家民間智庫、台灣經濟研究院今年50歲了，今（21）日舉辦「50周年高峰論壇」，院長張建一受訪時表示，儘管近期股票市場震盪，但目前走勢屬於「漲多拉回」的正常現象，AI發展是不可逆的長期大趨勢，產值與相關商機至少到2028年都沒有問題。總統賴清德也提到，預計今年經濟成長率將超過10%， 接下來政府會著重發展三項關鍵技術，包括矽光子、量子運算和機器人。

台灣半導體憑什麼獨步全球？日月光投控營運長吳田玉今（24）日受訪指出，台灣產業鏈宛如「同學會」，上下游間的溝通和協調，是他國無法複製的。加上卓越的規模化效率，才讓歐美巨頭甘願交心、吐露前瞻藍圖。

受惠AI晶片與先進封裝熱潮，先進封裝自動光學檢測設備廠倍利科技今年3月以每股780元掛牌上市，首日股價一度衝上1635元、躋身台股千金股之列，成為資本市場矚目的半導體設備新兵。倍利科最新透露，除了CoWoS需求仍穩定成長，與矽光子（CPO）需求開發的檢測設備已陸續進入客戶驗證階段，包含CoPoS設備已取得Demo訂單，矽光子產品最快第三季完成客戶內部審查，預計今年第四季至明年第一季陸續開花結果。

檢測分析廠汎銓今（11）日召開股東會，宣布自主開發的「MSS HG光損偵測定位平台」設備銷售版，預計今年9月完成最終驗證與產品定型，目標年底正式啟動設備銷售，搶攻全球矽光子除錯商機。

台積電今（15）日公告將處分所持有的世界先進8.1%股權，預計交易完成後持股比例降至20%以下。台積電昨日才剛舉辦技術論壇，揭露正在以每年興建9座新廠的速度擴產，並將研發資源全數向2奈米家族、A系列及矽光子等技術傾斜。市場分析，台積電此次釋股目的明確，即是在成熟製程需求轉向之際，將資金與產能資源「AI化」，聚焦獲利與技術門檻更高的高階領域。

台積電今（14）日於新竹喜來登飯店舉辦2026年技術論壇，除了更新技術進程，也釋出市場展望。台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在會中表示，輝達創辦人黃仁勳提出AI「五層蛋糕論」，涵蓋電力、資料中心、晶片、模型到應用的AI生態系；他則從晶片角度劃分細項，提出「晶片版三層蛋糕論」。