矽光子

光學股王大立光電近期動作頻頻，近3個月砸約80億元買下台中7塊土地，各界好奇董事長林恩平到底在想什麼？本刊調查，智慧型手機市場已飽和，身為光學鏡頭龍頭的大立光，卻與當紅的人工智慧（AI）沾不上邊，看準輝達急推矽光子（CPO），擁有頂尖光學技術的大立光連續2年投資百億研發已有成果，下一步要快速擴產爭取訂單，因此急需買地擴廠。日前本刊前往台中直擊，業內人士透露，「幾乎賣方出價，林恩平就買！他對矽光子市場勢在必得。」

AI商機剛爆發的時候，大立光因為智慧手機成長趨緩，一度陷入股王換人當的尷尬，董事長林恩平還自嘲分不到AI的紅利。想不到，大立光其實兩年前就已經開始投入矽光子相關技術的研發，今年並拿到輝達的訂單，並且獲台積電邀請，測試矽光子技術平台，在輝達和台積電兩個大咖加持之下，大立光力拼矽光子關鍵零組件的潛力備受看好。

大立光積極切入的矽光子關鍵零組件，產品單價高、利潤可期，法人估計，未來矽光子對大立光的獲利貢獻將超過手機鏡頭，主要關鍵就是AI的市場快速成長，光進銅退是大勢所趨，未來大立光股價破萬只是時間早晚的問題。

大立光電董事長林恩平擁有12年的小兒科醫師經歷，在台灣上市櫃電子公司當中相當獨特，原本生活過得很愜意，幾乎沒有壓力，除了醫師的職業光環受人敬重以外，看完診後的休閒時光也很輕鬆愉快，面對大立光創辦人林耀英要求接班，林恩平原本沒有意願。友人透露，後來是因為林恩平的媽媽跑到診所苦勸，林恩平才被逼著接下重擔，進入大立光擔任董事長特助，從頭開始學，想不到林恩平跨界也繳出亮麗的成績單，如今更率領大立光找到矽光子的新藍海。

汎銓科技矽光子檢測設備邁入出貨階段，董事長柳紀綸表示，公司自主開發的MSS HG已進入客戶試用最後階段，最快11月底、12月開始出貨，首批設備將供應海外市場，明年目標逐步提升至每月出貨1台。

矽光子、共同封裝光學（CPO）從技術驗證走向量產倒數，穎崴科技全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜今（2）日受訪表示，CPO預計今年開始建置量產基礎設施，預期2027年下半年開始量產，現階段最大瓶頸在於自動化、精度與速度。

隨著AI晶片持續朝大型化、高整合發展，先進封裝成為封測廠搶攻AI商機的關鍵戰場。力成今（26）日揭露，扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產倒數，相關產能已獲超微（AMD）、博通（Broadcom）等客戶採用，預計明年中量產；同時布局的矽光子共同封裝光學（CPO），光學引擎今年底小量出貨驗證，明年挑戰量產。

倍利科技今（19）日舉行法說會，董事長林坤禧提及，GPU與記憶體堆疊後，單一晶片或基板報廢成本可能達1萬至2萬美元，業者不敢漏檢，檢測正從「抽檢」走向「全檢」，且需求將隨先進封裝技術向更多晶片市場擴散。

AI持續推升半導體投資潮，晶圓代工大廠聯電今（29）日宣布啟動大規模產能布局，董事會拍板新加坡P4廠擴建無塵室、台南科學園區興建新廠，為矽光子與先進封裝提前預留產能，並將今年資本支出由15億美元上修至20億美元。

晶圓代工大廠聯電今（29）日於法說會宣布，今年資本支出由15億美元提高至20億美元，並預期今年AI相關營收將逼近3億美元，未來3年可望突破10億美元。聯電執行長王石表示，AI需求已不再只有運算晶片，而是逐步外溢至電源管理IC（PMIC）、連線、記憶體、矽光子及先進封裝等領域，也讓聯電看見未來幾年的成長契機。

台灣第一家民間智庫、台灣經濟研究院今年50歲了，今（21）日舉辦「50周年高峰論壇」，院長張建一受訪時表示，儘管近期股票市場震盪，但目前走勢屬於「漲多拉回」的正常現象，AI發展是不可逆的長期大趨勢，產值與相關商機至少到2028年都沒有問題。總統賴清德也提到，預計今年經濟成長率將超過10%， 接下來政府會著重發展三項關鍵技術，包括矽光子、量子運算和機器人。

台灣半導體憑什麼獨步全球？日月光投控營運長吳田玉今（24）日受訪指出，台灣產業鏈宛如「同學會」，上下游間的溝通和協調，是他國無法複製的。加上卓越的規模化效率，才讓歐美巨頭甘願交心、吐露前瞻藍圖。